[发明专利]晶圆取放装置在审
申请号: | 202110036758.0 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN114765117A | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 冯传彰 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 史瞳;秦小耕 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆取放 装置 | ||
一种晶圆取放装置,适用于自晶圆运送盒取出晶圆,该晶圆取放装置包含:驱动模块及两个承载臂。所述承载臂彼此相间隔地设于该驱动模块,且可受该驱动模块驱动而在彼此相对远离的初始位置与彼此相对靠近的工作位置之间移动,且能受操作地在该初始位置时伸入该晶圆运送盒,并自该初始位置移动至该工作位置以承载该晶圆。每一承载臂包括臂体及设于臂体的真空吸盘与支撑凸体。借此能降低取片失败及损坏晶圆的机率。
技术领域
本发明涉及一种晶圆取放装置,特别是涉及一种用以自晶圆运送盒取出晶圆的晶圆取放装置。
背景技术
参阅图1,在半导体制程中,通常利用一晶圆运送盒B容置多片晶圆W,以将所述晶圆W传送至下一个工作站。当进行至后段制程时,由于所述晶圆W被磨薄而降低刚性,使得所述晶圆W放置于该晶圆运送盒B内时容易产生高变形量。在该晶圆运送盒B内的晶圆W,可能有些会往上翘曲而有些会往下翘曲,导致有些相邻晶圆W之间的间隙变小。
目前通常以叉子状的机械手(未图示)自该晶圆运送盒B取出晶圆W。由于机械手伸入该晶圆运送盒B的位置相对于该晶圆运送盒B的两个侧壁B1的距离固定,且大约在晶圆W中心与侧壁B1之间的中间位置,当相邻晶圆W之间的间隙太小时,即没有足够的空间可供机械手伸入,容易造成机械手取片失败或碰撞晶圆W。
发明内容
本发明的一目的,在于提供一种可以解决前述问题的晶圆取放装置。
本发明的晶圆取放装置在一些实施态样中,适用于自晶圆运送盒取出晶圆,该晶圆取放装置包含:驱动模块及两个承载臂。所述承载臂彼此相间隔地设于该驱动模块,且可受该驱动模块驱动而在彼此相对远离的初始位置与彼此相对靠近的工作位置之间移动,且能受操作地在该初始位置时伸入该晶圆运送盒,并自该初始位置移动至该工作位置承载该晶圆。每一承载臂包括臂体、真空吸盘及支撑凸体。该臂体自该驱动模块沿延伸方向延伸,并具有连接该驱动模块的第一端部、位于该臂体末端的第二端部,及由该第一端部延伸至该第二端部并朝上的上表面。该真空吸盘设于该臂体且凸出该上表面并位于靠近该第二端部处,用以在该承载臂位于该工作位置时吸附固定该晶圆。该支撑凸体设于该臂体且凸出该上表面,用以支撑该晶圆。
在一些实施态样中,每一承载臂还包括滚轮,该滚轮设于该臂体、凸出该上表面、位于靠近该真空吸盘处且可绕平行该延伸方向的轴心转动,用以于该承载臂自该初始位置移动至该工作位置期间,支撑该晶圆并相对于该晶圆滚动。
在一些实施态样中,该真空吸盘可浮动地设于该臂体,在未受外力作用时该真空吸盘凸出该上表面的高度低于该滚轮,且该真空吸盘能受气流作用浮升以使该真空吸盘凸出该上表面的高度高于该滚轮。
在一些实施态样中,该滚轮为长条形且在该延伸方向延伸。
在一些实施态样中,该臂体还具有自该第一端部延伸的基段,及自该基段延伸至该第二端部的延伸段,该上表面形成于该基段及该延伸段,该基段的宽度大于该延伸段,该真空吸盘及该滚轮位于该延伸段,该支撑凸体位于该基段且靠近该延伸段处,并较该真空吸盘及该滚轮靠近另一承载臂。
本发明至少具有以下功效:通过所述承载臂可在该初始位置时伸入该晶圆运送盒,以避免碰撞晶圆,且在所述承载臂进入该晶圆运送盒后再移动至该工作位置,能够确实承托晶圆以将晶圆平稳地自该晶圆运送盒取出,而能降低取片失败及损坏晶圆的机率。
附图说明
本发明的其他的特征及功效,将于参照附图的实施方式中清楚地呈现,其中:
图1是说明现有的晶圆运送盒容置晶圆的状态的不完整示意图;
图2是本发明晶圆取放装置的实施例的两个承载臂在初始位置的示意图;
图3是所述承载臂在工作位置的示意图;
图4是说明该实施例自晶圆运送盒取出晶圆的动作流程示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辛耘企业股份有限公司,未经辛耘企业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110036758.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造