[发明专利]一种陶瓷、塑料封装的抗辐照结构在审
| 申请号： | 202110037418.X | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112786569A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李守委;黄彦 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 塑料 封装 辐照 结构 | ||
1.一种陶瓷封装的抗辐照结构，其特征在于，包括：
陶瓷管壳；
半导体芯片，设置于所述陶瓷管壳的内部；
盖板，通过封帽工艺与所述陶瓷管壳组装；
有机材料涂层，置于所述盖板的内表面或者外表面。
2.如权利要求1所述的陶瓷封装的抗辐照结构，其特征在于，所述有机材料涂层通过有机聚合物材料掺杂无机非金属材料形成。
3.如权利要求1所述的陶瓷封装的抗辐照结构，其特征在于，所述无机非金属材料包括碳和硼；所述有机聚合物材料包括聚乙烯。
4.如权利要求1所述的陶瓷封装的抗辐照结构，其特征在于，所述半导体芯片为非倒装焊类芯片或倒装焊类芯片；
当所述半导体芯片为非倒装焊类芯片，所述非倒装焊类芯片通过粘结材料贴装于所述陶瓷管壳的内部，并通过键合丝与所述陶瓷管壳实现互联；
当所述半导体芯片为倒装焊类芯片，所述倒装焊类芯片通过倒扣焊工艺与所述陶瓷管壳实现互联，所述倒装焊类芯片与所述陶瓷管壳之间填充有填充材料。
5.一种塑料封装的抗辐照结构，其特征在于，包括：
塑料基板；
半导体芯片，设置于所述陶瓷管壳的内部；
包封料，包封所述塑料基板和所述半导体芯片；
有机材料涂层，置于所述包封料的外表面。
6.如权利要求5所述的塑料封装的抗辐照结构，其特征在于，所述有机材料涂层通过有机聚合物材料掺杂无机非金属材料形成。
7.如权利要求5所述的塑料封装的抗辐照结构，其特征在于，所述半导体芯片为非倒装焊类芯片或倒装焊类芯片；
当所述半导体芯片为非倒装焊类芯片，所述非倒装焊类芯片通过粘结材料贴装于所述陶瓷管壳的内部，并通过键合丝与所述塑料基板实现互联；
当所述半导体芯片为倒装焊类芯片，所述倒装焊类芯片通过倒扣焊工艺与所述陶瓷管壳实现互联，所述倒装焊类芯片与所述塑料基板之间填充有填充材料。
8.一种塑料封装的抗辐照结构，其特征在于，包括：
塑料基板；
倒装焊类芯片，通过倒扣焊工艺置于所述塑料基板上，并与所述塑料基板互联；
散热板，通过粘结材料与所述倒装焊类芯片粘接；
有机材料涂层，置于所述散热板的外表面或者内表面。
9.如权利要求8所述的塑料封装的抗辐照结构，其特征在于，所述有机材料涂层通过有机聚合物材料掺杂无机非金属材料形成。
10.如权利要求8所述的塑料封装的抗辐照结构，其特征在于，所述倒装焊类芯片和所述塑料基板之间填充有填充材料。
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