[发明专利]一种陶瓷、塑料封装的抗辐照结构

说明书

本发明公开一种陶瓷、塑料封装的抗辐照结构，属于集成电路封装领域。本发明提供的一种抗辐照结构不局限于陶瓷封装结构，亦可用于塑料封装结构。选用有机聚合物材料，并通过掺杂无机非金属材料来加固有机材料涂层的抗辐照性能，在电路内外表面选用涂覆的方式进行覆盖，对电路整体的抗电子辐照、伽马射线辐照性能等抗辐照性能进行加固。本发明结构清晰明了，工艺可行性较高，并可兼容多种封装结构。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种陶瓷、塑料封装的抗辐照结构。

背景技术

当下集成电路封装产品已大量投入到星载、舰载、弹载等工业技术领域。因此，对集成电路封装技术是更严苛的考验，为满足此类产品的舱外航天环境，所选器件和材料均需满足宇航级或普军级以上考核要求并具备较强的抗辐照性能。

如今系统级封装的集成度飞速提升，现代电子装备系统对小型化，低成本、高集成度的需求愈为普遍，因此传统意义上通过金属板或者金属罩对电路进行屏蔽的传统抗辐照结构已不能够满足当下的需求。

因此，在当前电子系统小型化、大功率及高集成度的趋势下，实现电路优良的抗辐照性能，亟需发展一种新型陶瓷、塑料封装的抗辐照结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷、塑料封装的抗辐照结构，以解决传统用金属板或者金属罩屏蔽辐射不能满足当下需求的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种陶瓷封装的抗辐照结构，包括：

陶瓷管壳；

半导体芯片，设置于所述陶瓷管壳的内部；

盖板，通过封帽工艺与所述陶瓷管壳组装；

有机材料涂层，置于所述盖板的内表面或者外表面。

可选的，所述有机材料涂层通过有机聚合物材料掺杂无机非金属材料形成。

可选的，所述无机非金属材料包括碳和硼；所述有机聚合物材料包括聚乙烯。

可选的，所述半导体芯片为非倒装焊类芯片或倒装焊类芯片；

当所述半导体芯片为非倒装焊类芯片，所述非倒装焊类芯片通过粘结材料贴装于所述陶瓷管壳的内部，并通过键合丝与所述陶瓷管壳实现互联；

当所述半导体芯片为倒装焊类芯片，所述倒装焊类芯片通过倒扣焊工艺与所述陶瓷管壳实现互联，所述倒装焊类芯片与所述陶瓷管壳之间填充有填充材料。

本发明还提供了一种塑料封装的抗辐照结构，包括：

塑料基板；

半导体芯片，设置于所述陶瓷管壳的内部；

包封料，包封所述塑料基板和所述半导体芯片；

有机材料涂层，置于所述包封料的外表面。

可选的，所述有机材料涂层通过有机聚合物材料掺杂无机非金属材料形成。

可选的，所述半导体芯片为非倒装焊类芯片或倒装焊类芯片；

当所述半导体芯片为非倒装焊类芯片，所述非倒装焊类芯片通过粘结材料贴装于所述陶瓷管壳的内部，并通过键合丝与所述塑料基板实现互联；

当所述半导体芯片为倒装焊类芯片，所述倒装焊类芯片通过倒扣焊工艺与所述陶瓷管壳实现互联，所述倒装焊类芯片与所述塑料基板之间填充有填充材料。

本发明还提供了一种塑料封装的抗辐照结构，包括：

塑料基板；

倒装焊类芯片，通过倒扣焊工艺置于所述塑料基板上，并与所述塑料基板互联；

散热板，通过粘结材料与所述倒装焊类芯片粘接；

有机材料涂层，置于所述散热板的外表面或者内表面。

可选的，所述有机材料涂层通过有机聚合物材料掺杂无机非金属材料形成。