[发明专利]一种封装组件、电子设备及封装方法

权利要求书

1.一种封装组件，其特征在于，所述封装组件包括：

基板；

逻辑芯片，设置于所述基板上，所述逻辑芯片电连接所述基板；

至少两个存储芯片，所述至少两个存储芯片堆叠设置于所述逻辑芯片上，所述存储芯片电连接所述基板；

模塑料，用于封装所述基板、所述逻辑芯片和所述存储芯片。

2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述逻辑芯片包括：

芯片本体；

重布线层，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述重布线层的第一表面设置于所述芯片本体靠近所述基板一侧的表面上；

第一焊盘，设置于所述芯片本体靠近所述基板一侧的表面与所述重布线层的第一表面之间；

第二焊盘，设置于所述重布线层的第二表面；

第一连接线，设置于所述重布线层内，所述第一连接线一端连接所述第一焊盘，另一端连接所述第二焊盘。

3.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件还包括：

导热件，设置于所述第二焊盘上，且显露于所述重布线层的第二表面。

4.根据权利要求3所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件还包括：

填充胶，设置于所述逻辑芯片与所述基板之间。

5.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，封装组件还包括：

第一存储芯片，设置于所述逻辑芯片远离所述基板的表面上；

所述第一存储芯片设有第三焊盘，所述第三焊盘位于所述第一存储芯片远离所述逻辑芯片的表面；

所述基板设有第四焊盘，所述第四焊盘位于所述基板靠近所述逻辑芯片的表面；

第二连接线，所述第二连接线的一端连接所述第三焊盘，另一端连接所述第四焊盘；

第二存储芯片，设置于所述第一存储芯片远离所述逻辑芯片的表面上。

6.根据权利要求5所述的封装组件，其特征在于，

所述第二存储芯片设有第五焊盘，所述第五焊盘位于所述第二存储芯片远离所述第一存储芯片的表面；

所述封装组件还包括第三连接线，所述第三连接线的一端连接所述第五焊盘，另一端连接所述第四焊盘。

7.根据权利要求6所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件还包括：

胶膜，设置于所述第一存储芯片和所述第二存储芯片之间。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件还包括：

焊球，设置于所述基板远离所述逻辑芯片的表面上；

或所述封装组件还包括：

第七焊盘，设置于所述基板远离所述逻辑芯片的表面。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-8任意一项所述的封装组件。

10.一种封装方法，其特征在于，

提供基板；

在所述基板上设置逻辑芯片，并将所述逻辑芯片电连接所述基板；

在所述逻辑芯片上设置至少两个存储芯片，并将所述存储芯片电连接所述基板；

通过模塑料封装所述基板、所述逻辑芯片和所述至少两个存储芯片。