[发明专利]一种封装组件、电子设备及封装方法

权利要求书

1.一种封装组件，其特征在于，所述封装组件包括：

基板；

封装芯片，设置在所述基板上，所述封装芯片电连接所述基板；

第一半导体芯片，设置于所述封装芯片上，所述第一半导体芯片电连接所述基板；

扇出区域，设置于所述封装芯片上，且与所述第一半导体芯片相邻设置，所述扇出区域电连接所述第一半导体芯片和所述基板，其中所述扇出区域和所述第一半导体芯片的总面积约等于所述封装芯片的面积；

第一模塑料，用于封装所述第一半导体芯片、所述封装芯片和所述基板。

2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述基板设有第一焊盘，所述扇出区域设有第二焊盘；

所述封装组件还包括第一连接线，所述第一连接线的一端连接所述第一焊盘，另一端连接所述第二焊盘。

3.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，

所述扇出区域包括重布线层，所述重布线层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述重布线层的第一表面与所述第一半导体芯片接触，所述第二焊盘设于所述重布线层的第二表面上；

所述封装组件还包括设置在所述重布线层内的第二连接线，所述第一半导体芯片远离所述封装芯片的表面设有第三焊盘，所述第二连接线一端连接所述第二焊盘，另一端连接所述第三焊盘。

4.根据权利要求3所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件还包括第三连接线，所述基板设有第四焊盘，所述第一半导体芯片远离所述封装芯片的表面设有第五焊盘，所述第三连接线的一端连接所述第四焊盘，另一端连接所述第五焊盘。

5.根据权利要求3所述的封装组件，其特征在于，所述重布线层具有：

第三表面，所述重布线层的第三表面与所述重布线层的第一表面和第二表面相对设置，所述重布线层的第三表面与所述第一半导体芯片靠近所述封装芯片的表面位于同一平面。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件还包括：

第一焊球，设置于所述封装芯片靠近所述基板的表面上；

第二焊球，设置于所述基板远离所述封装芯片的表面上。

7.根据权利要求6所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件还包括：

填充胶，设置于所述封装芯片与所述基板之间。

8.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述封装芯片包括：

至少两个第二半导体芯片，所述至少两个第二半导体芯片堆叠设置，或者，所述至少两个第二半导体芯片平行设置；

第二模塑料，用于封装所述至少两个第二半导体芯片。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-8任意一项所述的封装组件。

10.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括：

提供基板；

在所述基板上设置封装芯片，所述封装芯片电连接所述基板；

扇出第一半导体芯片得到扇出区域，所述扇出区域与所述第一半导体芯片相邻设置；

在所述封装芯片上设置所述第一半导体芯片和所述扇出区域，所述第一半导体芯片电连接所述基板，其中所述扇出区域电连接所述第一半导体芯片和所述基板，所述扇出区域和所述第一半导体芯片的总面积约等于所述封装芯片的面积；

通过第一模塑料封装所述第一半导体芯片、所述封装芯片和所述基板。