[发明专利]一种封装组件、电子设备及封装方法

说明书

本申请公开了一种封装组件、电子设备和封装方法。该封装组件包括：基板、封装芯片、第一半导体芯片、扇出区域和第一模塑料，封装芯片设置于基板上，且电连接基板，第一半导体芯片设置在封装芯片上，且电连接基板，因此，可以减少封装组件的封装尺寸；扇出区域设置于封装芯片上，且与第一半导体芯片相邻设置，该扇出区域电连接第一半导体芯片和基板，且扇出区域和第一半导体芯片的面积约等于封装芯片的面积。因此，本申请的第一半导体芯片通过扇出区域电连接基板，能减少焊线长度，以降低信号衰减、串扰、焊线中的寄生电容等不良现象发生的几率，且第一模塑料用于封装第一半导体芯片、封装芯片和基板。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种封装组件、电子设备及封装方法。

背景技术

半导体芯片用于各种电子应用中，诸如个人计算机、手机、数码相机和其他电子设备。随着集成电子技术的不断发展，对半导体芯片性能要求也日渐提高，如功能增强、尺寸减小、耗能与成本降低等。

为适应微电子封装技术的多功能、小型化、便携式、高速度、低功耗和高可靠性发展趋势，系统级封装SIP(System In Package)技术作为新兴异质集成技术，成为越来越多芯片的封装形式，系统级封装是将多种功能芯片和元器件集成在一个封装内，从而实现一个完整的功能。系统级封装是一种新型封装技术，具有开发周期短，功能更多，功耗更低，性能更优良、成本价格更低，体积更小，质量轻等优点。

然而，随着对封装组件及功能越来越高的需求，现有的系统级封装组件的封装尺寸较大，且走线较长，焊线中存在寄生电容等现象。

发明内容

为了解决现有技术的中半导体封装组件存在的上述问题，本申请提供了一种封装组件和封装方法。

为解决上述问题，本申请提供了一种封装组件，该封装组件包括：

基板；

封装芯片，设置在所述基板上，所述封装芯片电连接所述基板；

第一半导体芯片，设置于所述封装芯片上，所述第一半导体芯片电连接所述基板；

扇出区域，设置于所述封装芯片上，且与所述第一半导体芯片相邻设置，所述扇出区域电连接所述第一半导体芯片和所述基板，其中所述扇出区域和所述第一半导体芯片的总面积约等于所述封装芯片的面积；

第一模塑料，用于封装所述第一半导体芯片、所述封装芯片和所述基板。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述封装组件。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种封装方法，该封装方法包括：

提供基板；

在所述基板上设置封装芯片，所述封装芯片电连接所述基板；

扇出第一半导体芯片得到扇出区域，所述扇出区域与所述第一半导体芯片相邻设置；

在所述封装芯片上设置所述第一半导体芯片和所述扇出区域，所述第一半导体芯片电连接所述基板，其中，所述扇出区域电连接所述第一半导体芯片和所述基板，所述扇出区域和所述第一半导体芯片的总面积约等于所述封装芯片的面积；

通过第一模塑料封装所述第一半导体芯片、所述封装芯片和所述基板。