[发明专利]一种玉米条还条种密植栽培方法在审
| 申请号： | 202110040506.5 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN112889603A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李从锋;赵明;侯帅;周宝元;任红 | 申请（专利权）人： | 中国农业科学院作物科学研究所 |
| 主分类号： | A01G22/20 | 分类号： | A01G22/20;A01B79/02 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 崔玥 |
| 地址： | 100081 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 玉米 条还条种 密植 栽培 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种玉米条还条种密植栽培方法，其特征在于，所述栽培方法包括如下步骤：
前茬秸秆留茬保存，播种时对所述秸秆粉碎灭茬，将碎秸从播种带推向非播种带，将非播种带的秸秆与土层一起混拌、镇压，在推茬播种带进行玉米种植，形成比空种植栽培，来年玉米播种带与非播种带轮换种植。
2.根据权利要求1所述的栽培方法，其特征在于，所述前茬秸秆留茬高度为30cm～40cm。
3.根据权利要求1所述的栽培方法，其特征在于，所述非播种带的宽度为90cm～120cm。
4.根据权利要求1所述的栽培方法，其特征在于，所述混拌的土层深度在30cm内。
5.根据权利要求1所述的栽培方法，其特征在于，所述非播种带的秸秆中添加腐熟混合剂。
6.根据权利要求1所述的栽培方法，其特征在于，所述比空栽培为二比空栽培或三比空栽培或四比空栽培。
7.根据权利要求1所述的栽培方法，其特征在于，所述比空种植栽培的种植密度为3500-6500株/亩。
8.根据权利要求7所述的栽培方法，其特征在于，所述种植深度为3-5cm。
9.根据权利要求1所述的栽培方法，其特征在于，所述种植前，在推茬播种带施肥。
10.根据权利要求9所述的栽培方法，其特征在于，所述施肥深度为8-12cm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国农业科学院作物科学研究所，未经中国农业科学院作物科学研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110040506.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有较高密封性的可视模型
- 下一篇：一种多功能食品加工脱水机
