[发明专利]一种玉米条还条种密植栽培方法在审
申请号: | 202110040506.5 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN112889603A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 李从锋;赵明;侯帅;周宝元;任红 | 申请(专利权)人: | 中国农业科学院作物科学研究所 |
主分类号: | A01G22/20 | 分类号: | A01G22/20;A01B79/02 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 崔玥 |
地址: | 100081 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玉米 条还条种 密植 栽培 方法 | ||
本发明提供了一种玉米条还条种密植栽培方法,属于农田土壤培肥耕作技术领域。本发明将前茬秸秆留茬保存,播种时对所述秸秆粉碎灭茬,将碎秸从播种带推向非播种带,将非播种带的秸秆与土层一起混拌、镇压,在推茬播种带进行玉米种植,形成比空种植栽培。来年使得玉米播种带与非播种带区域进行轮换种植,大量秸秆条件下提高播种质量和地力提升,实现春玉米提质节本增产增收的效果。
技术领域
本发明涉及农田土壤培肥耕作技术领域,具体涉及一种玉米条还条种密植栽培方法。
背景技术
我国北方旱作农田普遍存在着秸秆量大、秸秆还田难度大、播种出苗质量差等问题,同时长期浅耕作业使土壤耕层变浅、耕层质量变差、土壤缓冲能力弱等问题突出,显著制约了玉米群体质量和密植高产潜力的提升。秸秆还田是改善土壤耕层环境、实现地力提升、解决秸秆焚烧问题的根本途径。然而,在全量秸秆还田条件下如何保证出苗质量,协调耕层与冠层的结构与功能,提高群体生产能力,实现增产增收是目前需要探索的方向。
目前生产上常规秸秆深翻与免耕覆盖还田等耕作方法,同时采用等行距种植方式,易导致土地肥力不足,使土壤变得过松,大孔隙过多,导致跑风,不能让土壤和种子更好的紧密结合在一起,这样势必会对出苗率有影响,尤其是干旱的条件下,容易出现“死种”现象。另外,当秸秆直接翻入土壤后,秸秆很难快速腐烂,从而影响作物幼苗生长,同时易将病原菌、虫卵一并带到土壤中,导致农作物出现病虫害。可见,当下秸秆还田仍存在大量问题,难以解决全量秸秆还田条件下,播种质量差,秸秆腐熟慢、地力提升慢、动力消耗大等问题。因此,亟需一种更为有效的秸秆还田方式以解决如上存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种玉米条还条种密植栽培方法,有效提高大量秸秆条件下的播种质量和地力提升,实现增加种植密度降低成本增产增收的效果。
为了实现上述发明目的,本发明提供以下技术方案:
本发明提供了一种玉米条还条种密植栽培方法,所述栽培方法包括如下步骤:
前茬秸秆留茬保存,播种时对所述秸秆粉碎灭茬,将碎秸从播种带推向非播种带,将非播种带的秸秆与土层一起混拌、镇压,在推茬播种带进行玉米种植,形成比空种植栽培,来年玉米播种带与非播种带区域进行轮换种植。
本发明中,所述前茬秸秆留茬高度为30cm~40cm。
本发明中,所述非播种带的宽度为90cm~120cm。
本发明中,所述混拌的土层深度在30cm内。
本发明中,所述非播种带的秸秆中添加腐熟混合剂。
本发明中,所述比空栽培为二比空栽培或三比空栽培或四比空栽培。
本发明中,所述比空栽培的种植密度为3500-6500株/亩。
本发明中,所述种植深度为3-5cm。
本发明中,所述种植前,在推茬播种带施肥。
本发明中,所述施肥深度为8-12cm。
本发明的有益效果如下:
(1)本发明采用条还条种栽培方式,在非播种带混拌还田,有效提高了土壤水分蓄积能力,实现了长期秸秆全量还田,特别是混拌还田,促进了秸秆快速降解,增加了土壤有机质及养分含量,使得土壤有机质提高8%,全氮含量提高12%,明显培肥了地力;同时解决秸秆焚烧污染的问题,具有绿色生产特点。
(2)本发明的栽培方式于田间一次完成秸秆处理、条带混拌、密植播种、精量施肥、滴灌浅埋等作业环节,有效提高大量秸秆条件下的播种质量和地力提升,具有明显节本增产增收效果,其中土壤养分利用效率提高15%。
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