[发明专利]能防除胶污染的退膜、除胶、化铜三合一工艺

说明书

本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种能防除胶污染的退膜、除胶、化铜三合一工艺，步骤包括：①镭射加工：对表面有铜层的PCB板的表面进行粗糙化处理，然后对PCB板进行镭射钻孔；②微蚀：将已钻孔的PCB板浸入加有膜剥除剂的微蚀液中，微蚀的同时将棕化膜或粗化膜剥除；③镀铜前处理：对PCB板连续完成除胶和化铜制程。本发明通过在微蚀液中添加膜剥除剂，让微蚀过程中棕化膜/粗化膜被同时除去，以免其污染除胶槽药剂，也让钻孔之后的步骤可以在同一条流水线中完成，提高了生产效率，还避免了不同流水线之间搬运而导致的刮伤风险。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种能防除胶污染的退膜、除胶、化铜三合一工艺。

背景技术

随着科技进步，社会的不断发展，PCB制造业面临着人力和物料成本不断增加所带来的巨大压力，在保证质量的前提下节约物料，降低生产成本输出，简化整合生产工艺流程已成为当前PCB制造业急需解决的问题，在目前生产过程中，HDI板经过激光钻孔后板面有棕化/粗化膜，如果直接经过除胶微蚀势必会污染槽液，故需要在除胶前做去膜流程后再经过除胶微蚀才不会污染槽液，目前业界所采用的方式均为激光钻孔后经过去棕化膜/粗化膜线后再出至除胶线。此种作业方式增加了人员搬运次数，产生了更多的刮伤风险，且需要耗费人力物力。

因此有必要开发一种低成本的印刷电路板制造方法来解决以上问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种能防除胶污染的退膜、除胶、化铜三合一工艺，能够避免除胶槽药剂被污染，也让退膜、除胶、化铜可以合并在同一条生产流线中完成。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种能防除胶污染的退膜、除胶、化铜三合一工艺，步骤包括：

①镭射加工：对表面有铜层的PCB板的表面进行粗糙化处理，然后对PCB板进行镭射钻孔；

②微蚀：将已钻孔的PCB板浸入加有膜剥除剂的微蚀液中，微蚀的同时将棕化膜或粗化膜剥除；

③镀铜前处理：对PCB板连续完成除胶和化铜制程。

具体的，从微蚀到后续处理都采用同一条垂直输送线对PCB板进行输送。

具体的，所述粗糙化处理采用棕化剂或粗化剂。

具体的，所述微蚀液中包括5±2wt％硫酸、4±1wt％双氧水、4±1wt％膜剥除剂和小于40g/L的铜离子含量。

进一步的，所述微蚀中的咬蚀量控制在10～15mil。

本发明技术方案的有益效果是：

本发明通过在微蚀液中添加膜剥除剂，让微蚀过程中棕化膜/粗化膜被同时除去，以免其污染除胶槽药剂，也让钻孔之后的步骤可以在同一条流水线中完成，提高了生产效率，还避免了不同流水线之间搬运而导致的刮伤风险。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例：

本发明的一种能防除胶污染的退膜、除胶、化铜三合一工艺，其步骤包括：

①对PCB板的表面进行粗糙化处理，然后对PCB板进行镭射钻孔。粗糙化可采用棕化剂或粗化剂，其目的在于让PCB板的表面更利于激光能量汇集，提高钻孔效率，节省激光能量，降低PCB板的涨缩变形量。

②将已钻孔的PCB板浸入加有膜剥除剂的微蚀液中，微蚀的同时将棕化膜或粗化膜剥除。本步骤能同时完成铜层的减薄和棕化膜/粗化膜的除去，以免其污染除胶槽药剂。