[发明专利]电子器件断点检测方法、装置和电子设备

说明书

本申请提出了一种电子器件断点检测方法、装置和电子设备，涉及故障检测技术领域。其中，上述电子器件断点检测方法包括：首先，生成测试信号和参考信号。然后，将测试信号输入待测电子器件的待测引脚，得到测试信号在待测引脚的反射信号。其次，根据参考信号，确定反射信号与测试信号之间的差频信号。最后，根据差频信号，确定待测电子器件的键合线断点位置。从而在降低检测成本的基础上，提高电子器件断点检测的简便性和准确性。

【技术领域】

本申请涉及故障检测技术领域，尤其涉及一种电子器件断点检测方法、装置和电子设备。

【背景技术】

很多电子器件，如半导体器件，通常需要键合线来连接外部引脚和内部硅片。键合线的断裂、脱落等故障是导致电子器件失效的重要原因。因此，在对电子器件进行故障检测时，对键合线断点的检测是非常必要的。

目前常用的检测方法是红外热成像法，即通过红外线微热成像设备对电子器件表面温度的分布情况进行分析，进而确定电子器件键合线断点的位置。但是此种方法存在以下缺陷：首先，检测成本较高，而且设备操作复杂；其次，该方法很容易受到温度、其他热反射等外在因素的影响，难以保证检测结果的准确性。因此，需要一种新的检测方法，在降低检测成本的基础上，提高检测的简便性和准确性。

【发明内容】

本申请实施例提供了一种电子器件断点检测方法、装置和电子设备，在降低检测成本的基础上，提高电子器件断点检测的简便性和准确性。

第一方面，本申请实施例提供一种电子器件断点检测方法，包括：生成测试信号和参考信号；将所述测试信号输入待测电子器件的待测引脚，得到所述测试信号在所述待测引脚的反射信号；根据所述参考信号，确定所述反射信号与所述测试信号之间的差频信号；根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点位置。

其中一种可能的实现方式中，生成测试信号和参考信号，包括：确定初始信号；对所述初始信号进行功分，得到所述测试信号和所述参考信号；所述测试信号和所述参考信号具有相同的信号特征。

其中一种可能的实现方式中，根据所述参考信号，确定所述反射信号与所述测试信号之间的差频信号，包括：对所述反射信号和所述参考信号进行卷积计算，得到所述反射信号与所述参考信号之间的第一差频信号；将所述第一差频信号确定为所述反射信号与所述测试信号之间的差频信号。

其中一种可能的实现方式中，根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点位置，包括：根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点到所述待测引脚的距离；根据所述待测电子器件的产品规格，确定所述待测电子器件的键合线断点与所述待测引脚的相对方向；根据所述键合线断点到所述待测引脚的距离和所述相对方向，确定所述待测电子器件的键合线断点的位置。

其中一种可能的实现方式中，根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点到所述待测引脚的距离，包括：根据公式计算所述待测电子器件的键合线断点到所述待测引脚的距离；其中，T为所述参考信号的调制周期；c为所述参考信号在所述待测电子器件中的传播速度；f为所述差频信号的差频值；B为所述参考信号的带宽。

其中一种可能的实现方式中，所述测试信号和所述参考信号为调频连续波。

第二方面，本申请实施例提供一种电子器件断点检测装置，包括：生成模块，用于生成测试信号和参考信号；输入模块，用于将所述测试信号输入待测电子器件的待测引脚，得到所述测试信号在所述待测引脚的反射信号；执行模块，用于根据所述参考信号，确定所述反射信号与所述测试信号之间的差频信号；确定模块，用于根据所述差频信号，确定所述待测电子器件的键合线断点位置。