[发明专利]显示装置、发光二极管基板以及显示装置的制造方法

权利要求书

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

一电路基板；以及

一发光二极管，其中该发光二极管的两个电极连接至该电路基板的两个接垫，其中该发光二极管的各该电极包括：

一第一导电层，连接至该发光二极管的半导体堆叠层；

一阻障层，通过该第一导电层而电性连接至该发光二极管的该半导体堆叠层，且该第一导电层所选用的材料对该半导体堆叠层的附着力大于该阻障层所选用的材料对该半导体堆叠层的附着力；以及

一金属层，电性连接该阻障层至该些接垫中对应的一者，其中该金属层的熔点低于摄氏260度；

该两个电极各自更包括：

一第二导电层，位于该阻障层与该金属层之间，其中该金属层对该第二导电层所选用的材料的润湿性大于该金属层对该阻障层所选用的材料的润湿性。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该第一导电层所选用的材料包括钛、铬或前述材料的组合。

3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该阻障层所选用的材料包括镍、铜、钯或前述材料的组合。

4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该金属层所选用的材料包括锡、铟、铋、锡铋混合金属、锡铟混合金属、锡铜混合金属、锡银混合金属、锡锑混合金属、锡锌混合金属、锡银铜混合金属、锡银铜铋混合金属或前述材料的组合或堆叠。

5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该两个接垫所选用的材料包括金、镍、铜、锡、铟、锡银混合金属、锡铜混合金属、锡银铜混合金属或前述材料的组合或堆叠。

6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该第二导电层的厚度小于或等于该阻障层的厚度。

7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该第二导电层所选用的材料包括金、银、铜、钯、镍或前述材料的组合。

8.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该两个接垫的厚度不大于8微米。

9.一种发光二极管基板，其特征在于，包括：

一生长基板；以及

一发光二极管，包括：

一半导体堆叠层，形成于该生长基板上；以及

两个电极，形成于该半导体堆叠层上，且各该电极包括：

一第一导电层，形成于该半导体堆叠层上；

一阻障层，形成于该第一导电层上，且该第一导电层所选用的材料对该半导体堆叠层的附着力大于该阻障层所选用的材料对该半导体堆叠层的附着力；以及

一金属层，形成于该阻障层上，其中该金属层的熔点低于摄氏260度；

该两个电极各自更包括：

一第二导电层，位于该阻障层与该金属层之间，其中该金属层对该第二导电层所选用的材料的润湿性大于该金属层对该阻障层所选用的材料的润湿性。

10.如权利要求9所述的发光二极管基板，其特征在于，该第二导电层的厚度小于或等于该阻障层的厚度。

11.如权利要求9所述的发光二极管基板，其特征在于，该第一导电层所选用的材料包括钛、铬或前述材料的组合，该阻障层所选用的材料包括镍、铜、钯或前述材料的组合，该第二导电层所选用的材料包括金、银、铜、钯、镍或前述材料的组合，且该金属层所选用的材料包括锡、铟、铋、锡铋混合金属、锡铟混合金属、锡铜混合金属、锡银混合金属、锡锑混合金属、锡锌混合金属、锡银铜混合金属、锡银铜铋混合金属或前述材料的组合或堆叠。