[发明专利]一种具有混镀的高效真空电镀装置

权利要求书

1.一种具有混镀的高效真空电镀装置，包括机架（1），所述机架（1）上设置有真空罩（2），所述真空罩（2）内设置有电镀架（32）以及蒸发器（31），其特征在于：所述机架（1）上还设置有为蒸发器（31）输送电镀材料的送料装置，所述送料装置包括送料管（4）以及送料机构（5），所述送料管（4）安装在机架（1）上，所述送料机构（5）包括筛选器（6）以及频率控制器（8），所述筛选器（6）以及频率控制器（8）均安装在机架（1）上，所述频率控制器（8）包括转动盘（82）以及安装在机架（1）上用于驱动转动盘（82）转动的驱动件（83），所述转动盘（82）上开设有存料孔（821），所述存料孔（821）与送料管（4）配合，所述送料管（4）延伸至蒸发器（31）内；

所述转动盘（82）上套设有壳体（81），所述壳体（81）置于转动盘（82）两侧分别开设有进料孔（813）以及落料孔（814），所述落料孔（814）以及进料孔（813）均与存料孔（821）配合，所述送料管（4）与落料孔（814）联通；

所述进料孔（813）孔径小于或等于存料孔（821）孔径，所述存料孔（821）设置成锥形孔，且其靠近落料孔（814）一侧的孔径大于靠近进料孔（813）孔径，所述落料孔（814）孔径大于存料孔（821）的孔径，且落料孔（814）倾斜设置；

所述转动盘（82）的厚度大于电镀材料直径且小于电镀材料两倍直径，并且所述落料孔（814）与进料孔（813）错位设置。

2.根据权利要求1所述的具有混镀的高效真空电镀装置，其特征在于：所述筛选器（6）包括进料盘（61）、选料盘（62）以及安装在选料盘（62）内的转动架（63），所述机架（1）上设置有转动件（632），所述转动件（632）驱动转动架（63）转动，所述进料盘（61）以及选料盘（62）均固定在机架（1）上，所述进料盘（61）置于选料盘（62）上方，所述选料盘（62）上开设有选料孔（621），且选料盘（62）下方设置有排料管（7），所述排料管（7）与选料孔（621）联通。

3.根据权利要求2所述的具有混镀的高效真空电镀装置，其特征在于：所述转动架（63）上设置有转动叶片（631），所述转动叶片（631）上设置有凹陷部（633），所述凹陷部（633）位置与选料孔（621）对应设置。

4.根据权利要求2所述的具有混镀的高效真空电镀装置，其特征在于：所述进料盘（61）包括进料斗（611）以及进料分斗（612），所述进料分斗（612）设置在进料斗（611）靠近选料盘（62）的一侧，所述进料分斗（612）上设置有下料控制器（613）。

5.根据权利要求4所述的具有混镀的高效真空电镀装置，其特征在于：所述下料控制器（613）包括下料管（614）以及安装在下料管（614）上的下料叶轮（615），所述下料管（614）上设置有控制件（617），所述控制件（617）驱动下料叶轮（615）转动。

6.根据权利要求5所述的具有混镀的高效真空电镀装置，其特征在于：还包括控制模块（9），所述控制件（617）、转动件（632）以及驱动件（83）均与控制模块（9）连接。