[发明专利]一种具有混镀的高效真空电镀装置有效
申请号: | 202110043156.8 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN112877646B | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 林惠娟;李平;黎应伦;李法坤;董永全 | 申请(专利权)人: | 嘉讯科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/54 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 高效 真空 电镀 装置 | ||
本申请涉及一种具有混镀的高效真空电镀装置,属于电镀设备领域,包括机架,机架上设置有真空罩,真空罩内设置有电镀架以及蒸发器,机架上还设置有为蒸发器输送电镀材料的送料装置,送料装置包括送料管以及送料机构,送料管安装在机架上,送料机构包括筛选器以及频率控制器,筛选器以及频率控制器均安装在机架上,频率控制器包括转动盘以及安装在机架上用于驱动转动盘转动的驱动件,转动盘上开设有存料孔,存料孔与送料管配合,送料管延伸至蒸发器内。本申请具有能让电镀材料进入的速度进行控制,提高电镀效率的效果。
技术领域
本申请涉及电镀设备的领域,尤其是涉及一种具有混镀的高效真空电镀装置。
背景技术
电镀是在产品表面形成一层膜,让产品在使用的时候具有更高的耐磨性、强度等性能。目前,为了满足更安全、更节能、降低噪声、减少污染物排放的要求,在表面处理工艺上,真空电镀已经成为环保新趋势。真空电镀分为真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型,真空蒸镀成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能独特等优点。
在实际的生产中,混合电镀一般采用蒸镀法进行,发明人发现,真空蒸镀过程中,瞬时蒸发法虽然能够获得成分均匀的薄膜,并且其可以进行参杂蒸发,但是其蒸发的速率难以控制,因此其需要进行改进。
发明内容
为了能够良好的控制瞬时蒸发法蒸发的速率,本申请提供一种具有混镀的高效真空电镀装置。
本申请提供一种具有混镀的高效真空电镀装置,采用如下的技术方案:
一种具有混镀的高效真空电镀装置,包括机架,所述机架上设置有真空罩,所述真空罩内设置有电镀架以及蒸发器,所述机架上还设置有为蒸发器输送电镀材料的送料装置,所述送料装置包括送料管以及送料机构,所述送料管安装在机架上,所述送料机构包括筛选器以及频率控制器,所述筛选器以及频率控制器均安装在机架上,所述频率控制器包括转动盘以及安装在机架上用于驱动转动盘转动的驱动件,所述转动盘上开设有存料孔,所述存料孔与送料管配合,所述送料管延伸至蒸发器内。
通过采用上述技术方案,电镀材料经过筛选器后进入到频率控制器内,通过频率控制器内的转动盘以及驱动件,让存料孔内的电镀材料依次有序的进入到送料管内,从而让电镀材料有序的进入到蒸发器内进行蒸发,通过控制转动盘的转动速度,从而能够让电镀材料进入的速度达到控制,进而解决了真空蒸镀过程中蒸发材料速度的控制问题,提高了电镀的效率。
可选的,所述转动盘上套设有壳体,所述壳体置于转动盘两侧分别开设有进料孔以及落料孔,所述落料孔以及进料孔均与存料孔配合,所述送料管与落料孔联通。
通过采用上述技术方案,壳体的设置能够让蒸发材料有序进入,不会出现材料进入混乱的情况。
可选的,所述进料孔孔径小于或等于存料孔孔径。
通过采用上述技术方案,进料孔孔径小于存料孔,让进料孔内的材料能够方便进入到存料孔内,提高进料的准确度。
可选的,所述存料孔设置成锥形孔,且其靠近落料孔一侧的孔径大于靠近进料孔孔径。
通过采用上述技术方案,存料孔设置成锥形孔,让其具有向下的滚动余力,从而让其在与落料孔联通时,材料能够有效进入。
可选的,所述落料孔孔径大于存料孔的孔径,且落料孔倾斜设置。
通过采用上述技术方案,落料孔大于存料孔的孔径,让其能够有效接收存料孔内的材料,另外,倾斜设置的落料孔,其能够提供材料向下移动的分力。
可选的,所述筛选器包括进料盘、选料盘以及安装在选料盘内的转动架,所述机架上设置有转动件,所述转动件驱动转动架转动,所述进料盘以及选料盘均固定在机架上,所述进料盘置于选料盘上方,所述选料盘上开设有选料孔,且选料盘下方设置有排料管,所述排料管与选料孔联通。
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