[发明专利]一种获取晶圆接触点的方法及系统

权利要求书

1.一种获取晶圆接触点的系统，其特征在于，所述系统包括：测试晶圆及数据输出部分；其中，

所述测试晶圆，用于基于目标加工设备模拟执行的加工流程，记录所述目标加工设备内各接触部件所形成的接触点位置；其中，所述测试晶圆包括：

主体，

围绕于所述主体边缘的感应区，用于在所述模拟加工流程中，感应所述目标加工设备内各接触部件在接触点基于直接接触的所产生的压力以生成各接触点的感应信号；

设置在所述主体内的感应信号接收模块，用于接收所述感应区内各接触点的感应信号；

设置在所述主体内的感应信号发射模块，用于将所述感应区内各接触点的感应信号传输至所述数据输出部分；

所述数据输出部分，经配置为基于所述各接触部件在所述模拟加工流程中与所述测试晶圆的接触顺序，根据各接触部件在所述模拟执行的加工流程中所记录的接触点位置构建用于描述各接触部件所对应的接触点位置的参考模板；

其中，所述数据输出部分，包括数据接收模块、数据处理模块和数据导出模块；其中，

所述数据接收模块，经配置为接收由所述测试晶圆的感应信号发射模块发射的所述感应区内各接触点的感应信号；

所述数据处理模块，经配置为基于所述目标加工设备中各接触部件在所述模拟加工流程中与所述测试晶圆的接触顺序，根据所述感应区内各接触点的感应信号构建用于描述各接触部件所对应的接触点位置信息；

所述数据导出模块，经配置为根据所述用于描述各接触部件所对应的接触点位置信息在预设的晶圆图纸中标记各接触部件所对应的接触点坐标，以生成所述目标加工设备的接触点参考图。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：比对部分，经配置为：在所述目标加工设备对待加工晶圆进行实际加工过程中，获取加工完毕后的晶圆中的品质劣化的接触点；以及，根据所述品质劣化的接触点位置与所述参考模板中的接触点位置进行比对，确定所述目标加工设备内出现异常的接触部件。

3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述测试晶圆包括：电源区，用于为所述感应信号接收模块与所述感应信号发射模块提供电力。

4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述测试晶圆中的所述主体、所述感应区、所述感应信号接收模块、所述感应信号发射模块以及所述电源区经过封装后形成一体结构；以及，所述一体结构经过耐高温和防水防酸性处理。

5.一种获取晶圆接触点的方法，其特征在于，所述方法包括：

基于目标加工设备针对测试晶圆模拟执行的加工流程，在所述测试晶圆记录所述目标加工设备内各接触部件所形成的接触点位置；

基于所述各接触部件在所述模拟加工流程中与所述测试晶圆的接触顺序，根据各接触部件在所述模拟执行的加工流程中所记录的接触点位置构建用于描述各接触部件所对应的接触点位置的参考模板；

其中，所述基于目标加工设备针对测试晶圆模拟执行的加工流程，记录所述目标加工设备内各接触部件在所述测试晶圆所形成的接触点位置，包括：在所述模拟加工流程中，通过所述测试晶圆中处于主体边缘的感应区感应所述目标加工设备内各接触部件在接触点基于直接接触的所产生的压力以生成各接触点的感应信号；

所述基于所述各接触部件在所述模拟加工流程中与所述测试晶圆的接触顺序，根据各接触部件在所述模拟执行的加工流程中所记录的接触点位置构建用于描述各接触部件所对应的接触点位置的参考模板，包括：

接收由所述测试晶圆传输的所述感应区内各接触点的感应信号；

基于所述目标加工设备中各接触部件在所述模拟加工流程中与所述测试晶圆的接触顺序，根据所述感应区内各接触点的感应信号构建用于描述各接触部件所对应的接触点位置信息；

根据所述用于描述各接触部件所对应的接触点位置信息在预设的晶圆图纸中标记各接触部件所对应的接触点坐标，以生成所述目标加工设备的接触点参考图。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述目标加工设备对待加工晶圆进行实际加工过程中，获取加工完毕后的晶圆中的品质劣化的接触点；以及，根据所述品质劣化的接触点位置与所述参考模板中的接触点位置进行比对，确定所述目标加工设备内出现异常的接触部件。