[发明专利]一种获取晶圆接触点的方法及系统

说明书

本发明公开了一种获取晶圆接触点的方法及系统；所述系统包括：测试晶圆及数据输出部分；其中，所述测试晶圆，用于基于目标加工设备模拟执行的加工流程，记录所述目标加工设备内各接触部件所形成的接触点位置；所述数据输出部分，经配置为基于所述各接触部件在所述模拟加工流程中与所述测试晶圆的接触顺序，根据各接触部件在所述模拟执行的加工流程中所记录的接触点位置构建用于描述各接触部件所对应的接触点位置的参考模板。

技术领域

本发明实施例涉及晶圆制造技术领域，尤其涉及一种获取晶圆接触点的方法及系统。

背景技术

在晶圆制造流程中，当通过切割工艺将硅晶棒切割为多个待加工晶圆之后，需要依次经历研磨、刻蚀、抛光、清洗等多个工艺流程才能够获得成品以进行交付。各工艺流程均依赖相应的工艺设备执行工艺操作。在工艺设备对待加工晶圆执行工艺操作以及将待加工晶圆在相邻工艺流程所相应的工艺设备之间进行转移的过程中，不可避免会通过夹持、支撑等方式与所述待加工晶圆发生直接接触，比如利用机械臂夹持待加工晶圆以使待加工晶圆进行转移，借助承载台Stage放置待加工晶圆以执行研磨工艺，通过定盘chuck吸附待加工晶圆以执行抛光工艺等等。在这类加工设备中，与待加工晶圆直接接触部件的完好性和清洁度对于晶圆的成品质量至关重要，如果与待加工晶圆直接接触部件出现磨损或污染等异常现象，那么就会降低晶圆的成品良率。因此，当晶圆中与设备的接触点处出现品质劣化现象时，需要及时对出现异常的加工设备的接触部件进行定位及排查，从而通过修整该异常以避免后续出现晶圆异常的情况。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种获取晶圆接触点的方法及系统；能够在晶圆制造工艺流程中简洁且准确地定位出现异常的加工设备的接触部件，提高晶圆的成品良率和加工效率。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种获取晶圆接触点的系统，所述系统包括：测试晶圆及数据输出部分；其中，

所述测试晶圆，用于基于目标加工设备模拟执行的加工流程，记录所述目标加工设备内各接触部件所形成的接触点位置；

所述数据输出部分，经配置为基于所述各接触部件在所述模拟加工流程中与所述测试晶圆的接触顺序，根据各接触部件在所述模拟执行的加工流程中所记录的接触点位置构建用于描述各接触部件所对应的接触点位置的参考模板。

第二方面，本发明实施例提供了一种获取晶圆接触点的方法，所述方法包括：

基于目标加工设备针对测试晶圆模拟执行的加工流程，在所述测试晶圆记录所述目标加工设备内各接触部件所形成的接触点位置；

基于所述各接触部件在所述模拟加工流程中与所述测试晶圆的接触顺序，根据各接触部件在所述模拟执行的加工流程中所记录的接触点位置构建用于描述各接触部件所对应的接触点位置的参考模板。

本发明实施例提供了一种获取晶圆接触点的方法及系统；通过目标加工设备对测试晶圆模拟执行加工流程，记录目标加工设备内的各接触部件在模拟加工流程中对测试晶圆产生直接接触的接触点位置；随后通过数据输出部分按照各接触部件在所述模拟加工流程中与所述测试晶圆的接触顺序，将测试晶圆所记录的接触点位置构建出各接触部件所对应的接触点位置的参考模板，使得在目标加工设备的实际生产过程中，当晶圆成品边缘的接触点位置出现品质劣化现象时，利用出现品质劣化现象的接触点位置与参考模板进行对比就可以获知目标加工设备中出现异常的接触部件。从而能够快速准确地定位目标加工设备内出现异常的接触部件。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种获取晶圆接触点的系统组成示意图。

图2为本发明实施例提供的另一种获取晶圆接触点的系统组成示意图。

图3为本发明实施例提供的测试晶圆的组成示意图。

图4为本发明实施例提供的数据输出部分的组成示意图。