[发明专利]一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构在审
| 申请号： | 202110047117.5 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112366482A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 肖燕;李非桃;唐开东;庄游彬;陈国芹;鄢冬斌;王寻宇;王凯;唐杨;陈春;魏兴龙;肖兴 | 申请（专利权）人： | 四川赛狄信息技术股份公司 |
| 主分类号： | H01R13/639 | 分类号： | H01R13/639;H01R13/502;H01R13/629;H01R13/6591 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 机载 车载 数据处理 印刷 电路板 输出 端口 结构 | ||
1.一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构，包括壳体(1)，所述壳体(1)的外部设置有连接器(2)，所述壳体(1)的内部设置有中频处理功能的PCB板(3)，所述PCB板(3)包括FPGA、时钟切换模块(4)以及多个ADC(5)，所述时钟切换模块(4)的输出端与所述FPGA的输入端连接，所述时钟切换模块(4)的输出端通过第一同轴信号线缆(6)与所述连接器(2)连接；任意一个所述ADC(5)的输出端均与所述FPGA的输入端连接，任意一个所述ADC(5)的输入端均通过第二同轴信号线缆(7)与所述连接器(2)连接，其特征在于，还包括加固段(8)，所述加固段(8)的两端固定设置在所述壳体(1)内，且所述加固段(8)固定连接于所述第一同轴信号线缆(6)和所述第二同轴信号线缆(7)。
2.根据权利要求1所述的一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构，其特征在于，所述加固段(8)焊接在所述第二同轴信号线缆(7)上。
3.根据权利要求1所述的一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构，其特征在于，所述加固段(8)粘接在所述第一同轴信号线缆(6)上。
4.根据权利要求1所述的一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构，其特征在于，所述加固段(8)为银包铜线。
5.根据权利要求4所述的一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构，其特征在于，所述加固段(8)的直径为1.5cm。
6.根据权利要求1所述的一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构，其特征在于，所述加固段(8)的两端各设置有一个接地片，所述接地片固定设置在所述壳体(1)的内部。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构，其特征在于，所述PCB板(3)上设置有缺口；当所述PCB板(3)设置于所述壳体(1)内部时，所述加固段(8)设置于所述缺口处。
8.根据权利要求7所述的一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构，其特征在于，所述第一同轴信号线缆(6)和所述第二同轴信号线缆(7)均与所述连接器(2)焊接，焊接处的爬锡高度设置为1.2cm，且所述加固段(8)设置在所述爬锡高度处。
9.根据权利要求1所述的一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构，其特征在于，所述ADC(5)设置在所述PCB板(3)远离所述连接器(2)的一端。
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