[发明专利]一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构在审
申请号: | 202110047117.5 | 申请日: | 2021-01-14 |
公开(公告)号: | CN112366482A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 肖燕;李非桃;唐开东;庄游彬;陈国芹;鄢冬斌;王寻宇;王凯;唐杨;陈春;魏兴龙;肖兴 | 申请(专利权)人: | 四川赛狄信息技术股份公司 |
主分类号: | H01R13/639 | 分类号: | H01R13/639;H01R13/502;H01R13/629;H01R13/6591 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 张超 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机载 车载 数据处理 印刷 电路板 输出 端口 结构 | ||
本发明公开了一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构,包括壳体,壳体上设置有连接器,壳体内设置有PCB板,PCB板包括FPGA、时钟切换模块以及3个ADC,时钟切换模块通过第一同轴信号线缆与连接器连接,任意一个ADC均通过第二同轴信号线缆与连接器连接;还包括加固段,加固段固定设置在壳体上,且加固段固定连接于第一同轴信号线缆和第二同轴信号线缆。本发明的目的在于提供一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构,通过增加一段加固段,将第一同轴信号线缆和第二同轴信号线缆固定在加固段上,从而减少第一同轴信号线缆和第二同轴信号线缆的晃动,避免出现畸变。
技术领域
本发明涉及中频处理模块技术领域,尤其涉及一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构。
背景技术
中频处理模块用于雷达目标模拟信号处理,主要特点为高速数据采样和储存、单边调制技术以及瞬时AGC技术
现有技术中,如图1所示,时钟切换模块的输出端与FPGA的输入端连接,时钟切换模块的输出端通过第一同轴信号线缆与连接器连接;ADC的输出端与FPGA的输入端连接, ADC的输入端通过第二同轴信号线缆与连接器连接。但在实际使用过程中发现,在短波波段中,随着信号的带宽变化,在部分频段上出现信号周边有畸变,异常畸变时谱线如图2所示。
发明内容
本发明的目的在于提供一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构,通过增加一段加固段,将第一同轴信号线缆和第二同轴信号线缆固定在加固段上,从而减少第一同轴信号线缆和第二同轴信号线缆的晃动,避免出现畸变。
本发明通过下述技术方案实现:
一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构,包括壳体,所述壳体的外部设置有连接器,所述壳体的内部设置有中频处理功能的PCB板,所述PCB板包括FPGA、时钟切换模块以及多个ADC,所述时钟切换模块的输出端与所述FPGA的输入端连接,所述时钟切换模块的输出端通过第一同轴信号线缆与所述连接器连接;任意一个所述ADC的输出端均与所述FPGA的输入端连接,任意一个所述ADC的输入端均通过第二同轴信号线缆与所述连接器连接;还包括加固段,所述加固段固定设置在所述第一同轴信号线缆和所述第二同轴信号线缆上。
优选地,所述加固段焊接在所述第二同轴信号线缆上。
优选地,所述加固段粘接在所述第一同轴信号线缆上。
优选地,所述加固段为银包铜线。
优选地,所述加固段的直径为1.5cm。
优选地,所述加固段的两端各设置有一个接地片,且所述接地片固定设置在所述壳体上。
优选地,所述PCB板上设置有缺口;当所述PCB板设置于所述壳体内时,所述加固段设置于所述缺口处。
优选地,所述第一同轴信号线缆和所述第二同轴信号线缆均与所述连接器焊接,焊接处的爬锡高度设置为1.2cm,且所述加固段设置在所述爬锡高度处。
优选地,所述ADC设置在所述PCB板远离所述连接器的一端。
本发明与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:
1、通过增加一段加固段,将第一同轴信号线缆和第二同轴信号线缆固定在加固段上,从而减少第一同轴信号线缆和第二同轴信号线缆的晃动,避免出现畸变;
2、增加焊锡时间,使得焊锡沿着第一同轴信号线缆和第二同轴信号线缆的屏蔽层延伸,并使得焊锡延伸至加固段处,从而增加加固段与第一同轴信号线缆、第二同轴信号线缆整体的强度,进一步减少晃动;
3、经过多次对比试验,当焊锡的爬锡高度为1.2cm、加固段直径设置为1.5cm时,整体固定效果最好。
附图说明
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