[发明专利]一种PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法在审
| 申请号： | 202110048176.4 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112969287A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 乐禄安;张大鹏;叶亚林;陈小勇 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/36;B23K101/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 116000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ptfe 材料 粗糙 改善 方法 | ||
1.一种PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板的板边钻出多个靶孔，并以靶孔为定位孔在生产板上通过机械钻孔的方式钻出导通孔；
S2、而后将生产板固定在激光镭射机的加工台面上，通过激光并以靶孔为定位孔对导通孔进行再次钻孔；
S3、然后对生产板进行等离子除胶处理。
2.根据权利要求1所述的PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法，其特征在于，步骤S2中，激光钻孔时的孔径小于步骤S1中钻导通孔时的孔径。
3.根据权利要求2所述的PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法，其特征在于，步骤S2中，激光钻孔时的孔径比步骤S1中钻导通孔时的孔径小0.005mm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法，其特征在于，步骤S1之前还包括以下步骤：
S0、按生产板的尺寸开出垫板，并在生产板和垫板的对应位置处均钻出铆钉孔。
5.根据权利要求4所述的PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法，其特征在于，在生产板和垫板的四角位置处均钻出一个铆钉孔。
6.根据权利要求4所述的PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法，其特征在于，步骤S2中，将生产板和垫板由上往下依次层叠后，通过铆钉穿过铆钉孔将两者固定在激光镭射机的加工台面上。
7.根据权利要求1所述的PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法，其特征在于，步骤S1中，在生产板的板边钻出三个靶孔，且三个靶孔分设于生产板的长边和或/短边上。
8.根据权利要求1所述的PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法，其特征在于，所述生产板为覆铜板，所述覆铜板的中间基材层为PTFE。
9.根据权利要求8所述的PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法，其特征在于，所述覆铜板的外层铜箔厚度为1oz。
10.根据权利要求1所述的PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且内层芯板在压合前已先制作了内层线路，该内层芯板的中间基材层为PTFE。
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