[发明专利]一种PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法

说明书

本发明公开了一种PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法，包括以下步骤：在生产板的板边钻出多个靶孔，并以靶孔为定位孔在生产板上通过机械钻孔的方式钻出导通孔；而后将生产板固定在激光镭射机的加工台面上，通过激光并以靶孔为定位孔对导通孔进行再次钻孔；然后对生产板进行等离子除胶处理。本发明通过先在板上采用机械钻孔的方式钻出导通孔，后再通过激光镭射一遍导通孔，可有效降低孔壁粗糙度，提高了生产品质，满足生产要求。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法。

背景技术

随着5G时代的到来，高频高速PCB的应用越来越广泛；高频高速PCB不但需要提供高速度、低损耗、低延迟、高质量的信号传输，还需要适应高频大功率器件的高功耗环境。

目前在多层PCB研发过程中，射频、天线或雷达板对PCB材料特殊性要求越来越多，PTFE材料目前作为市场中主流的基材选材，该PTFE材料价值高，机械加工难度大，尤其在钻孔过程中，由于材料稳定性高导致孔壁粗糙度大，即使在使用等离子技术进行后处理的情况下，也很难让孔壁粗糙度达到客户要求值，不能满足高性能、高品质的要求。

发明内容

本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法，通过先在板上采用机械钻孔的方式钻出导通孔，后再通过激光镭射一遍导通孔，可有效降低孔壁粗糙度，提高了生产品质，满足生产要求。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PTFE材料孔壁粗糙度的改善方法，包括以下步骤：

S1、在生产板的板边钻出多个靶孔，并以靶孔为定位孔在生产板上通过机械钻孔的方式钻出导通孔；

S2、而后将生产板固定在激光镭射机的加工台面上，通过激光并以靶孔为定位孔对导通孔进行再次钻孔；

S3、然后对生产板进行等离子除胶处理。

进一步的，步骤S2中，激光钻孔时的孔径小于步骤S1中钻导通孔时的孔径。

进一步的，步骤S2中，激光钻孔时的孔径比步骤S1中钻导通孔时的孔径小0.005mm。

进一步的，步骤S1之前还包括以下步骤：

S0、按生产板的尺寸开出垫板，并在生产板和垫板的对应位置处均钻出铆钉孔。

进一步的，在生产板和垫板的四角位置处均钻出一个铆钉孔。

进一步的，步骤S2中，将生产板和垫板由上往下依次层叠后，通过铆钉穿过铆钉孔将两者固定在激光镭射机的加工台面上。

进一步的，步骤S1中，在生产板的板边钻出三个靶孔，且三个靶孔分设于生产板的长边和或/短边上。

进一步的，所述生产板为覆铜板，所述覆铜板的中间基材层为PTFE。

进一步的，所述覆铜板的外层铜箔厚度为1oz。

进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且内层芯板在压合前已先制作了内层线路，该内层芯板的中间基材层为PTFE。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：