[发明专利]芯片结构、封装结构及其制作方法

说明书

本发明涉及一种芯片结构、封装结构及其制作方法。其中，芯片结构包括基底，基底上表面设有多个焊盘，其中，至少两个焊盘属性相同；导电互连层，包括若干导电互连结构，导电互连结构将属性相同的焊盘电连接，且用于与封装基板上的引脚电连接。本申请可以有效降低芯片封装时的引线角度。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种芯片结构、封装结构及其制作方法。

背景技术

随着半导体技术的发展，芯片上的焊盘间距越来越小。在芯片封装时，其上的焊盘要与封装基板上的引脚通过引线连接。

然而，在芯片的焊盘越来越多，且焊盘间距越来越小时，连接焊盘与引脚的引线的引线角度会增加，甚至可能超过引线工艺能力。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中的引线角度增加的问题提供一种芯片结构、封装结构及其制作方法。

为了实现上述目的，一方面，本发明提供了一种芯片结构，包括：

基底，所述基底上表面设有多个焊盘，其中，至少两个所述焊盘属性相同；

导电互连层，包括若干导电互连结构，所述导电互连结构将属性相同的所述焊盘电连接，且用于与封装基板上的引脚电连接。

上述芯片结构，通过导电互连结构将基底上的同属性的焊盘串联起来，芯片封装时，引线可以连接在导电互连结构上。因此，本申请可以使引线工艺空间变大，从而可以有效降低芯片封装时的引线角度。

在其中一个实施例中，所述芯片结构还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层内具有暴露所述焊盘的第一开口，且所述第一绝缘层覆盖于所述第一开口外围的所述基底上表面，所述导电互连结构经由所述第一开口将属性相同的所述焊盘电连接。

在其中一个实施例中，所述芯片结构还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层内具有暴露所述焊盘的第二开口，且所述第二绝缘层覆盖于所述第二开口外围的所述第一绝缘层的表面，所述导电互连结构经由所述第二开口将属性相同的所述焊盘电连接。

在其中一个实施例中，所述第二开口在所述基底上的正投影位于所述第一开口在所述基底上的正投影内部。

在其中一个实施例中，所述导电互连结构包括相互连接的连接区和第一引线区，所述连接区将属性相同的所述焊盘电连接，所述第一引线区用于与所述引脚电连接。

一种封装结构，包括：

封装基板，所述封装基板上设有多个引脚；

如上所述的芯片结构；

引线，一端与所述引脚电连接，另一端与所述导电互连结构电连接。

在其中一个实施例中，所述封装基板内开设有窗口，且所述引脚形成于所述封装基板的一侧，所述芯片结构贴置于所述封装基板的背离所述引脚的另一侧，且所述引线穿过所述窗口电连接所述引脚与所述导电互连结构。

在其中一个实施例中，所述引线经由第一焊点与所述引脚电连接，并经由第二焊点与所述导电互连结构电连接；所述第一焊点与所述第二焊点之间连线的水平夹角小于35°。

在其中一个实施例中，所述导电互连结构包括第二引线区，第二焊点位于所述第二引线区，在同一投影平面上，所述第二引线区的正投影与与其对应的引脚的正投影至少部分重合。

在其中一个实施例中，在同一投影平面上，所述第二引线区的正投影位于与其对应的引脚的正投影内部。

一种芯片结构的制作方法，包括：

提供基底，所述基底上表面设有多个焊盘，其中，至少两个所述焊盘属性相同；