[发明专利]晶圆级封装密封用电路积层膜、其制备方法及应用

权利要求书

1.晶圆级封装密封用电路积层膜，其特征是，包括如下成分：

所述第一类环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、联苯环氧树脂中的一种或多种；

所述第二类环氧树脂为萘型环氧树脂、双环戊二烯型苯酚环氧树脂中的一种或两种；

所述助剂由双酚A环氧树脂或双酚F环氧树脂与末端含多羟基的树枝状交联剂于100℃～160℃温度反应2～4小时获得，其中树枝状交联剂用量为环氧树脂的1％～5％；

所述末端含多羟基的树枝状交联剂为端羟基聚酰胺-胺树枝状聚合物。

2.如权利要求1所述的晶圆级封装密封用电路积层膜，其特征是：

当第二类环氧树脂为萘型环氧树脂、双环戊二烯型苯酚环氧树脂中的两种时，萘型环氧树脂的用量为5～10质量份，双环戊二烯型苯酚环氧树脂的用量为15～25质量份。

3.如权利要求1所述的晶圆级封装密封用电路积层膜，其特征是：

所述固化剂采用胺类、硫醇类、酸酐类、酚醛树脂类固化剂中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的晶圆级封装密封用电路积层膜，其特征是：

所述固化促进剂采用咪唑固化促进剂。

5.如权利要求1所述的晶圆级封装密封用电路积层膜，其特征是：

所述无机填料采用二氧化硅。

6.如权利要求1所述的晶圆级封装密封用电路积层膜，其特征是：

所述硅烷偶联剂采用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

7.如权利要求1所述的晶圆级封装密封用电路积层膜，其特征是：

还包括0.1～5质量份的着色剂。

8.如权利要求1～6中任一项所述晶圆级封装密封用电路积层膜的制备方法，其特征是：

按比例混合第一类环氧树脂、第二类环氧树脂、固化剂、固化促进剂、助剂、无机填料、硅烷偶联剂；将混合物浆料涂覆于基膜上，并烘干。

9.如权利要求1～7中任一项所述晶圆级封装密封用电路积层膜的应用，其特征是：

将所述电路积层膜覆盖于半导体安装结构体的晶圆上，经加热固化即实现对半导体安装结构体的填充和封装；所述半导体安装结构体包括基板以及配置于基板上的多个晶圆。