[发明专利]晶圆级封装密封用电路积层膜、其制备方法及应用

说明书

本发明公开了晶圆级封装密封用电路积层膜、制备方法及应用，该积层膜包括40~60质量份的第一类环氧树脂，15~30质量份的第二类环氧树脂，25~50质量份的固化剂，0.1~5质量份的固化促进剂，5~20质量份的助剂，320~650质量份的无机填料，0.01~5质量份的硅烷偶联剂；助剂由环氧树脂与末端含多羟基的树枝状交联剂反应获得。本发明积层膜在加热固化时具有良好的流动性，能完全充填晶圆间的间隙；使用该积层膜的封装工艺简单，不管晶圆数量为多少，采用该积层膜通过一道工序即可完成封装。

技术领域

本发明属于晶圆级芯片封装技术领域，具体涉及晶圆级封装密封用电路积层膜、其制备方法及应用。

背景技术

随着智能手机、平板电脑等行动电子通讯产品的火热畅销，带动各种元器件的热卖。同时随着电子通讯产品功能的逐渐强大，对于轻薄、待机时间长、上网速度、开关机速度等需求也越来越高，这就对处理器有了更高的要求，需要通过更多的讯号接脚发挥出更大的功效。因此，相应的覆晶IC基板以及封装技术就显得十分重要。另外，由于半导体制程不断往前推进，未来5G行动通讯产品的处理器也向先进覆晶封装制程靠拢。

目前，使用积层膜（ABF）的高阶覆晶IC基板及扇出型封装（ABF封装基板）主要应用在CPU、GPU、FPGA、网络处理器等尺寸较大的芯片上。近年来有关人工智能及自驾车的高效能运算（HPC）需求爆发，新一代采用10/7纳米的HPC运算芯片，或是加密货币挖矿运算及区块链等特殊应用芯片（ASIC），在封装制程上也大量采用ABF封装基板。

但目前大多通过液态环氧树脂封装，当被密封体尺寸大型化时，液态环氧树脂会导致难以良好地包埋被密封体。并且被密封体大型化，也对环氧树脂组合物的流动性、翘曲度等提出了更高的要求。目前的环氧树脂封装材料及封装方法并不适于大尺寸的晶圆级封装。

发明内容

本发明的目的是提供晶圆级封装密封用电路积层膜、其制备方法及应用，所提供积层膜适于大尺寸的晶圆级封装。

本发明提供的晶圆级封装密封用电路积层膜，包括如下成分：

第一类环氧树脂 40~60质量份；

第二类环氧树脂 15~30质量份；

固化剂 25~50质量份；

固化促进剂 0.1~5质量份；

助剂 5~20质量份；

无机填料 320~650质量份；

硅烷偶联剂 0.01~5质量份；

所述第一类环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、联苯环氧树脂中的一种或多种；

所述第二类环氧树脂为萘型环氧树脂、双环戊二烯型苯酚环氧树脂中的一种或两种；

所述助剂由环氧树脂与末端含多羟基的树枝状交联剂于100℃~160℃温度反应2~4小时获得，其中树枝状交联剂用量为环氧树脂的1%~5%；环氧树脂优选双酚A环氧树脂或双酚F环氧树脂。

树枝状交联剂为一种高度支化、且具有类球形结构的树枝状结构化合物，本发明所采用树枝状交联剂末端含多羟基，末端的多羟基与环氧树脂的环氧基进行开环反应，获得被环氧改性的树枝状结构助剂。该助剂与环氧树脂固化体系具有良好的相容性，可以多维度参与体系的交联反应，改变体系交联结构，有效改善体系的综合力学性能，从而改善积层膜的抗弯强度、改善应力、以及降低翘曲等。

末端含多羟基的树枝状交联剂为端羟基聚酰胺-胺树枝状聚合物，具体可采用威海晨源分子新材料有限公司的T60型号产品。