[发明专利]一种基于测试载具板的蓄能电容失效检测方法在审
申请号: | 202110053239.5 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN112858792A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 魏津;张经祥;胡雪原 | 申请(专利权)人: | 胜达克半导体科技(上海)有限公司 |
主分类号: | G01R27/26 | 分类号: | G01R27/26;G01R31/28 |
代理公司: | 上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381 | 代理人: | 方燕娜;王雯婷 |
地址: | 201799 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 测试 载具板 蓄能 电容 失效 检测 方法 | ||
本发明涉及半导体测试技术领域,具体地说是一种基于测试载具板的蓄能电容失效检测方法。具体测试方法如下:S1:测试载具板与DPS测试电路连接;S2:将测试载具板处于空载状态下;S3:测试载具板开始运行;S4:预估出蓄能电容的目标电容值C;S5:读取恒定输出电压Vdut及钳制电流Iclamp;S6:计算测试时间t;S7:设置DPS测试电路的工作参数;S8:触发DPS测试电路的ForceV模式;S9:计算出实测蓄能电容的电容值C实测;S10:根据蓄能电容的电容值C实测的数据,判断出蓄能电容的失效情况。同现有技术相比,利用自动测试机的现有功能就实现载具电路板上蓄能电容失效的检测,精准得知载具电路板上蓄能电容的失效情况,并及时处理,确保集成电路芯片测试精准度。
技术领域
本发明涉及半导体测试技术领域,具体地说是一种基于测试载具板的蓄能电容失效检测方法。
背景技术
一般情况下,在集成电路芯片正常工作时需要稳定的电源。通常设计电路时,在芯片的电源引脚连接电源网络之处都会在靠近电源引脚的地方布局一些去耦电容,包括容值较小的滤波电容和容值较大的蓄能电容。
对于芯片测试应用,芯片的所有引脚都要一一对接自动测试机的针脚,而且自动测试机内部在针脚和测试电路单元之间往往也有较长的内部线缆连接。所以,当被测芯片装载到测试载具电路板上的时候,对芯片而言,其电源引脚一般没有机会连接大面积覆铜的电源网络。在这种情况下,为了准确测试被测芯片的功能和性能,更加需要在测试载具板上靠近芯片电源引脚的地方就近连接一些去耦电容。
但是,这些去耦电容当中,容值较大的蓄能电容会带来一个问题:当需要测试被测芯片的静态直流泄露电流IDDQ的指标时,蓄能电容会带来明显的误差。所以当测试程序的测试项执行至测量IDDQ时,需要切断蓄能电容到被测芯片电源引脚的连接。也就是说蓄能电容的连接需要设计为可通可断。通常用继电器来实现这种通断切换,在设计测试载具电路板的时候要有继电器串联在蓄能电容和电源网络之间。
然而,测试载具电路板在使用过程中会发生各种故障,其中有一种典型的失效场景就是蓄能电容相关的电路失效。例如:继电器失效、蓄能电容失效、电路连接断路或短路、电容的用料错误。这一类失效都会表现出蓄能电容的容值异常,因此,测量电容容值即可诊断出测试载具电路板的这一类失效。
这种失效通常会导致被测芯片的良率降低或性能降低,但是测试过程和良率相关的因素太多了,因此这种失效具有一定的隐蔽性。在通常的测试条件下,对于蓄能电容容值是否异常,并没有针对性的检测手段和方案。因此对于良率偏低的原因调查时,往往先排查了很多其他因素,才轮到检查载具电路板的蓄能电容这个环节。这往往耗费很多时间。
发明内容
本发明为克服现有技术的不足,提供一种基于测试载具板的蓄能电容失效检测方法,利用自动测试机的现有功能就实现载具电路板上蓄能电容失效的检测。
为实现上述目的,设计一种基于测试载具板的蓄能电容失效检测方法,包括DPS测试电路、测试载具板,其特征在于:具体测试方法如下:
S1:自动测试机的测试载具板与DPS测试电路连接;
S2:将测试载具板处于没有被测芯片的空载状态下;
S3:测试载具板开始运行;
S4:根据测试载具电路板的参数,预估出蓄能电容的目标电容值C;
S5:根据测试程序的数据,读取恒定输出电压Vdut及钳制电流Iclamp;
S6:计算测试时间t;
S7:设置DPS测试电路的工作参数;
S8:自动测试机的主控模块触发DPS测试电路的ForceV模式;
S9:计算出实测蓄能电容的电容值C实测;
S10:根据测得的蓄能电容的电容值C实测的数据,判断出蓄能电容的失效情况。
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