[发明专利]一种集成电路加工贴片装置

权利要求书

1.一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：包括电路板安置架（1）和贴片安置架（2），所述贴片安置架（2）位于所述电路板安置架（1）的下方，所述电路板安置架（1）用于放置集成电路板，且集成电路板倒放在所述电路板安置架（1）上，所述贴片安置架（2）用于放置待贴合的芯片，且芯片倒放在所述贴片安置架（2）上；

所述贴片安置架（2）上设置有点胶结构（3）和贴片结构（4），所述点胶结构（3）的输出端伸出以将集成电路板上指定位置处涂覆胶水，所述贴片结构（4）将待贴合芯片从下至上推动至涂覆胶水位置处，以进行贴片，所述点胶结构（3）包括点胶推动气缸（301）；

所述贴片结构（4）包括贴片推动气缸（401），所述贴片推动气缸（401）的输出端竖直设置且连接有贴片架（402），所述贴片架（402）的末端设置有贴片固定板（403），所述贴片固定板（403）的表面设置有贴片放置槽（404），所述贴片放置槽（404）与芯片的表面相适配；

所述贴片安置架（2）包括内框架（201）和驱动所述内框架（201）翻转的调向结构，所述点胶推动气缸（301）设置在所述内框架（201）的上端面，所述贴片推动气缸（401）设置于所述内框架（201）的下端面，且所述贴片推动气缸（401）和所述点胶推动气缸（301）位于同一竖直线上，在所述点胶结构（3）完成涂胶操作后，所述调向结构驱动所述内框架（201）翻转180°，以使所述贴片推动气缸（401）的输出端竖直朝上，从而便于贴片操作的进行。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：所述点胶推动气缸（301）的输出端竖直设置且连接有点胶架（302），所述点胶架（302）的末端设置有点胶座（303），所述点胶座（303）的表面上设置有若干点胶孔（304）。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：所述调向结构包括外框架（202），所述外框架（202）通过支架设置于所述电路板安置架（1）的下方，所述外框架（202）和所述内框架（201）均为矩形框架状结构，且所述内框架（201）同心设置在所述外框架（202）内，所述内框架（201）的横向两侧通过转轴（203）与所述外框架（202）的横向内壁相连，其中一个所述的转轴（203）穿过所述外框架（202）的横向侧壁且连接有转向电机（204）。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：所述内框架（201）的纵向内壁上设置有纵向调节滑槽（205），所述纵向调节滑槽（205）内滑动设置有纵向滑座（206），上下对应的所述纵向滑座（206）之间连接有横向调节丝杠（207），所述横向调节丝杠（207）与所述纵向调节滑槽（205）垂直，所述横向调节丝杠（207）上设置有横向螺母座（208），所述点胶推动气缸（301）固定安装在所述横向螺母座（208）的上表面，所述点胶推动气缸（301）的输出端竖直向上，所述贴片推动气缸（401）固定安装在所述横向螺母座（208）的下表面，所述贴片推动气缸（401）的输出端竖直向下。

5.根据权利要求2所述的一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：所述点胶架（302）包括设置于所述点胶推动气缸（301）输出端正上方的点胶顶板（305），所述点胶顶板（305）通过固定杆（306）与所述点胶推动气缸（301）的缸体相连，所述点胶推动气缸（301）的输出端连接有点胶底板（307），所述点胶底板（307）上设置有胶水瓶（308），所述胶水瓶（308）呈上端敞口的圆柱筒状结构，所述胶水瓶（308）的上端为出胶口（309）。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：所述点胶顶板（305）上穿设有进胶柱（310），所述进胶柱（310）竖直设置于所述胶水瓶（308）的正上方，且所述进胶柱（310）的下端插入所述出胶口（309）内，所述进胶柱（310）的上端与所述点胶座（303）的底部相连，所述点胶顶板（305）与所述点胶底板（307）之间设置有缓冲弹簧（311），所述缓冲弹簧（311）套设在所述胶水瓶（308）的外部。