[发明专利]一种集成电路加工贴片装置

说明书

本发明公开了一种集成电路加工贴片装置，包括电路板安置架和贴片安置架，所述贴片安置架位于所述电路板安置架的下方，所述电路板安置架用于放置集成电路板，且集成电路板倒放在所述电路板安置架上，所述贴片安置架用于放置待贴合的芯片，且芯片倒放在所述贴片安置架上，所述贴片安置架上设置有点胶结构和贴片结构，所述点胶结构的输出端伸出以将集成电路板上指定位置处涂覆胶水，所述贴片结构将待贴合芯片从下至上推动至涂覆胶水位置处，以进行贴片，芯片在移动至与电路板接触的过程中始终保持不动，从而在芯片可以准确地达到指定位置，避免出现错位现象，提升贴片加工的成品率。

技术领域

本发明涉及集成电路加工技术领域，具体涉及一种集成电路加工贴片装置。

背景技术

在集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

目前在对集成电路板进行贴片操作时需要使用贴片机，贴片机在进行贴面时，芯片从上方放入集成电路板预定位置，一般，芯片通过竖直的管道或者倾斜的滑道直接滑落至预定位置，以提升贴片加工的效率。但是由于芯片在在进入预定位置之前其状态不断变化，在芯片落在预定位置时其角度无法确定，极有可能出现错位现象，使得芯片不能准确达到指定位置，需要进行手动调整，影响贴片加工效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路加工贴片装置，以解决现有技术中芯片通过竖直的管道或者倾斜的滑道直接滑落至预定位置，但由于芯片在在进入预定位置之前其状态不断变化，在芯片落在预定位置时其角度无法确定，极有可能出现错位现象，使得芯片不能准确达到指定位置，需要进行手动调整，影响贴片加工效率的问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种集成电路加工贴片装置，包括电路板安置架和贴片安置架，所述贴片安置架位于所述电路板安置架的下方，所述电路板安置架用于放置集成电路板，且集成电路板倒放在所述电路板安置架上，所述贴片安置架用于放置待贴合的芯片，且芯片倒放在所述贴片安置架上；

所述贴片安置架上设置有点胶结构和贴片结构，所述点胶结构的输出端伸出以将集成电路板上指定位置处涂覆胶水，所述贴片结构将待贴合芯片从下至上推动至涂覆胶水位置处，以进行贴片，所述点胶结构包括点胶推动气缸；

所述贴片结构包括贴片推动气缸，所述贴片推动气缸的输出端竖直设置且连接有贴片架，所述贴片架的末端设置有贴片固定板，所述贴片固定板的表面设置有贴片放置槽，所述贴片放置槽与芯片的表面相适配；

所述贴片安置架包括内框架和驱动所述内框架翻转的调向结构，所述点胶推动气缸设置在所述内框架的上端面，所述贴片推动气缸设置于所述内框架的下端面，且所述贴片推动气缸和所述点胶推动气缸位于同一竖直线上，在所述点胶结构完成涂胶操作后，所述调向结构驱动所述内框架翻转180°，以使所述贴片推动气缸的输出端竖直朝上，从而便于贴片操作的进行。

作为本发明的一种优选方案，所述点胶推动气缸的输出端竖直设置且连接有点胶架，所述点胶架的末端设置有点胶座，所述点胶座的表面设置有若干点胶孔。

作为本发明的一种优选方案，所述调向结构包括外框架，所述外框架通过支架设置于所述电路板安置架的下方，所述外框架和所述内框架均为矩形框架状结构，且所述内框架同心设置在所述外框架内，所述内框架的横向两侧通过转轴与所述外框架的横向内壁相连，其中一个所述的转轴穿过所述外框架的横向侧壁且连接有转向电机。