[发明专利]一种翻转结构及半导体封装板加工装置

说明书

本发明涉及一种翻转结构及半导体封装板加工装置，所述翻转结构包括固定在所述底座上的两个支撑架，两个所述支撑架之间通过连接轴转动安装有螺纹转动件，所述螺纹转动件的一端通过滑动组件转动安装有驱动套筒，所述驱动套筒的另一端通过另一滑动组件转动安装有连接套筒，所述连接套筒上固定有夹持机构；所述螺纹转动件的内侧螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆通过滑动限位组件与固定在所述连接套筒内的限位套筒滑动连接，且所述螺纹转动件还与所述驱动套筒滑动配合，所述驱动套筒的外侧通过棘轮机构连接有第一齿轮，所述第一齿轮与固定在其中一个所述支撑架上的弧形齿板适配；连接所述螺纹转动件及支撑架的连接轴与安装在所述底座上的驱动机构连接。

技术领域

本发明涉及封装板加工设备相关技术领域，具体是一种翻转结构及半导体封装板加工装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

封装板又称封装基板，封装基板即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

在封装板加工过程中，根据需求需要对封装板的双面进行加工处理，因此需要对封装板进行翻转，而现有在加工过程中，需要将封装板取下后翻转再固定到夹持机构上，影响加工效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种翻转结构及半导体封装板加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种翻转结构，安装在底座上，所述翻转结构包括固定在所述底座上的两个支撑架，两个所述支撑架之间通过连接轴转动安装有螺纹转动件，所述螺纹转动件的一端通过滑动组件转动安装有驱动套筒，所述驱动套筒的另一端通过另一滑动组件转动安装有连接套筒，所述连接套筒上固定有夹持机构；

所述螺纹转动件的内侧螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆远离所述螺纹转动件的一端通过滑动限位组件与固定在所述连接套筒内的限位套筒滑动连接，且所述螺纹转动件还与所述驱动套筒滑动配合，所述驱动套筒的外侧通过棘轮机构连接有第一齿轮，所述第一齿轮与固定在其中一个所述支撑架上的弧形齿板适配；

连接所述螺纹转动件及支撑架的连接轴与安装在所述底座上的驱动机构连接，所述驱动机构驱动所述连接轴转动以带动所述螺纹转动件转动，并通过驱动套筒及连接套筒带动夹持机构转动，且当第一齿轮与所述弧形齿板啮合时，以使所述驱动套筒转动，并通过螺纹杆带动夹持机构转动，实现夹持在夹持机构上的封装板翻转。

作为本发明进一步的方案：所述夹持机构包括固定在所述连接套筒上的调节腔及铰接在所述调节腔上的两个相对设置的夹爪，所述夹爪与安装在所述调节腔内的调节组件连接。

作为本发明再进一步的方案：所述调节组件包括转动安装在所述调节腔内的双向螺纹杆，所述双向螺纹杆上螺纹连接有两个螺纹套筒，所述螺纹套筒通过与之铰接的连接杆与所述夹爪铰接，所述双向螺纹杆的一端与设置在所述调节腔端部的转盘固定连接。

作为本发明再进一步的方案：所述滑动限位组件包括固定在所述螺纹杆上的条形限位块及设置在所述限位套筒内且与所述条形限位块滑动配合的条形限位槽。

作为本发明再进一步的方案：所述驱动套筒的内壁上固定有至少两个限位块，所述限位块与设置在所述螺纹杆上的滑槽滑动配合。

作为本发明再进一步的方案：所述驱动机构包括固定在所述连接轴上的第二齿轮及与所述第二齿轮啮合的齿条板，所述齿条板通过导向组件与所述底座滑动配合且与固定在所述底座上的电动伸缩杆的活动端固定连接。