[发明专利]一体成型鞋底及其制作工艺在审

专利信息
申请号: 202110054135.6 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN112754103A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 朱波;林敏清;李宇锋;马成;寇星;陈日平 申请(专利权)人: 特步(中国)有限公司
主分类号: A43B13/14 分类号: A43B13/14;B29D35/02;B29D35/12
代理公司: 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人: 陈云川
地址: 362000 福建省泉州市经*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一体 成型 鞋底 及其 制作 工艺
【权利要求书】:

1.一体成型鞋底,包括鞋底本体,鞋底本体包括中底和大底,中底具有上表面、下表面以及形成在上表面与下表面之间的侧壁,其特征在于:大底一体成型在中底上,大底具有复合在中底的下表面的支撑部和复合在中底的侧壁上的边墙部。

2.如权利要求1所述的一体成型鞋底,其特征在于:所述中底的侧壁包括第一连接壁和第二连接壁,第一连接壁的上端与所述中底的上表面连接,第一连接壁的下端与第二连接壁的上端连接,第二连接壁的下端与所述中底的下表面连接,第一连接壁与第二连接壁之间的夹角小于180°。

3.如权利要求1所述的一体成型鞋底,其特征在于:所述第一连接壁上设有卡槽,所述边墙部靠近所述中底的侧壁的一侧设有卡接部,卡接部嵌设在卡槽中。

4.如权利要求1所述的一体成型鞋底,其特征在于:所述边墙部环绕所述中底的侧壁设置,所述中底的硬度为邵氏硬度38C至42C,所述大底的硬度为邵氏硬度43C至47C,所述边墙部的厚度在1mm至1.5mm。

5.如权利要求1所述的一体成型鞋底,其特征在于:所述大底为PU大底,所述中底为PU中底或者EVA中底,所述大底为透明或者半透明大底,所述中底为彩色中底。

6.如权利要求1所述的一体成型鞋底,其特征在于:所述中底的上表面设有多个定位孔,定位孔为从所述中底的上表面向下表面延伸的盲孔,所述中底的上表面的周沿还设有环形槽。

7.一体成型鞋底的制作工艺,鞋底包括鞋底本体,鞋底本体包括中底和大底,中底具有上表面、下表面以及形成在上表面与下表面之间的侧壁,其特征在于:大底一体成型在中底上,大底具有复合在中底的下表面的支撑部和复合在中底的侧壁上的边墙部,鞋底采用如下制作工艺:

将中底放置在模具中并进行固定,向模具中灌注大底原料,并使大底原料一体成型在中底的下表面和侧壁上。

8.如权利要求7所述的一体成型鞋底的制作工艺,其特征在于:所述模具包括模具本体,模具本体包括相互配合的下模和上模,下模上设有型腔,上模的下表面设有与中底形状对应的模块,上模中对应模块设有与抽气装置连接的抽气腔室,模块的下表面设有用于吸附中底的吸附孔,吸附孔与抽气腔室连通,通过抽气装置使抽气腔室形成负压,从而将中底吸附在模块的下表面,上模盖合在下模后,模块伸入型腔并与型腔围成用于注入大底物料的成型腔室,模具本体上设有与成型腔室连通的注料口。

9.如权利要求8所述的一体成型鞋底的制作工艺,其特征在于:所述模块的下表面设有多个与所述中底配合的定位柱,所述模块的下表面还设有与所述中底配合的环形定位凸缘,所述中底的上表面对应所述定位柱设有定位孔,所述中底的上表面对应所述环形定位凸缘设有环形槽。

10.如权利要求9所述的一体成型鞋底的制作工艺,其特征在于:所述大底原料为PU料,温度为40摄氏度,所述模具的温度为60摄氏度。

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