[发明专利]金属掩膜板及其使用方法

说明书

本发明实施例提供了一种金属掩膜板及其使用方法，该金属掩膜板包括金属框架以及固定于金属框架上的掩膜网板，掩膜网板设置有凹槽，凹槽内设置有光致变形层，在光源的光照下，光致变形层发生变形，并凸出凹槽，改变待蒸镀基板与金属掩膜板之间的距离，间接改变了蒸镀有机材料和金属材料成膜区域面积，实现一个金属掩膜板先后蒸镀两种膜层，避免了更多的对位/分离设备，大大节省蒸镀腔体长度和设备费用，降低OLED器件的制备成本。

技术领域

本发明涉及显示器件制造技术领域，尤其涉及一种金属掩膜板及其使用方法。

背景技术

有机电致发光技术是一种新型的显示技术，其实施方式为：采用真空蒸镀技术制备OLED器件层，在真空环境10Pa至5Pa范围内加热有机/金属材料，材料受热升华，通过具有图案的金属掩膜板在基板表面形成具有一定形状的有机/金属薄膜，经过多种材料的连续沉积成膜形成具有多层薄膜的OLED器件。

在蒸镀制程中，由于需要蒸镀OLED器件中有机层发光层，无机层，阴极，反射层，缓冲层等各类功能层，一般而言，考虑金属阴极搭接的问题，有机层和无机层不能与金属层共用一个金属掩膜板，因此整个蒸镀制程过程中需要更换两次以上的金属掩膜板，导致蒸镀制程复杂，需要更多的对位/分离等设备，照价昂贵，增加OLED器件制备的成本。如图1所示，利用第一金属掩膜板的开口11制备有机层15，利用第二金属掩膜板的开口12制备阴极层15，阴极层15两侧分别沿有机层15的两侧与电源走线13和电源走线14电性连接，以此实现阴极层15电信号正常连接。也有厂家利用一种金属掩膜板来完成OLED器件层的制备，在制备过程中OLED器件中的金属层电性搭接存在缺陷。如图2所示，利用第三金属掩膜板的开口21依次制备有机层24和阴极层25，由于有机层24和阴极层25对应的开口面积相同，阴极层25两侧无法正常与电源走线22和电源走线23正常连接。

综上所述，需要设计出一种新的金属掩膜板，以解决现有技术中的OLED器件制备需要多种掩膜板，制备成本较高，若使用一种金属掩膜板无法确保金属层与电源走线的正常连接的问题。

发明内容

本发明提供一种金属掩膜板及其使用方法，能够解决现有技术中的OLED器件制备需要多种掩膜板，制备成本较高，若使用一种金属掩膜板无法确保金属层与电源走线的正常连接的问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例提供一种金属掩膜板，包括金属框架以及固定于所述金属框架上的掩膜网板，所述掩膜网板在背向蒸镀源的一侧设置有凹槽，所述凹槽内设置有光致变形层，所述光致变形层光照形变后沿所述凹槽开口朝向突出。

根据本发明一优选实施例，所述光致变形层的材料为三苯基甲烷衍生物、肉桂酸-丙烯酯类共聚物和偶氮苯类化合物中的一种以上材料。

根据本发明一优选实施例，所述掩膜网板包括透过区和围绕所述透过区设置的遮挡区，所述凹槽设置在遮挡区中。

根据本发明一优选实施例，所述凹槽具有二维图形以构成围合区域，所述围合区域内至少有一行或列所述透过区，相邻的两个所述透过区之间设置有分支凹槽，所述分支凹槽与所述围合区域相连以构成子区域。

根据本发明一优选实施例，所述光致变形层包括主干部和搭接在所述主干部上的分支部，所述主干部设置在所述围合区域内，所述分支部设置在所述分支凹槽内，且所述分支部至少一端延伸至所述围合区域外。

根据本发明一优选实施例，所述主干部为环形，所述分支部为直线形或曲线形，且所述主干部的线宽大于所述分支部的线宽。

根据本发明一优选实施例，相邻的两个所述透过区之间至少设置有两条平行的分支凹槽，其中一条所述分支凹槽延伸出所述围合区域一侧，另一条所述分支凹槽延伸出所述围合区域的另一侧。