[发明专利]一种多层PCB板引脚插孔开设方法在审
| 申请号： | 202110056374.5 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112888199A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 汪红梅 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张欣然 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 引脚 插孔 开设 方法 | ||
1.一种多层PCB板引脚插孔开设方法，其特征在于，包括：
压合内层的多层PCB板形成中层板组(1)；
在所述中层板组(1)上钻设中层通孔(11)；
在所述中层板组(1)的两侧分别压合PCB板形成分别形成两组外层板组(2)；
在其中一侧的所述外层板组(2)上贯通设置外层通孔(21)，所述外层通孔(21)与所述中层通孔(11)对正形成盲孔，所述盲孔的深度大于所要插装引脚的长度。
2.根据权利要求1所述的多层PCB板引脚插孔开设方法，其特征在于，所述在其中一侧的所述外层板组(2)上贯通设置外层通孔(21)，具体包括：
在所述中层板组(1)上压合一层PCB板，在此单层PCB板上激光钻孔形成通孔；
重复上述步骤逐层压合并开孔，直到形成外层板组(2)整体。
3.根据权利要求2所述的多层PCB板引脚插孔开设方法，其特征在于，所述中层板组(1)其中一侧的外层板组(2)将所述中层通孔(11)封闭，另一侧的所述外层板组(2)上设置所述外层通孔(21)。
4.根据权利要求2所述的多层PCB板引脚插孔开设方法，其特征在于，所述中层板组(1)其中一侧设置所述外层板组(2)的层数与另一侧未开孔的所述外层板组(2)层数相等。
5.根据权利要求2所述的多层PCB板引脚插孔开设方法，其特征在于，所述盲孔的深度与所要插装引脚的长度之差小于一块PCB板的厚度。
6.根据权利要求2所述的多层PCB板引脚插孔开设方法，其特征在于，所述中层通孔(11)和所述外层通孔(21)形成的盲孔内径最小处的内径大于引脚外径的范围是0.7～0.9mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浪潮电子信息产业股份有限公司，未经浪潮电子信息产业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110056374.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
