[发明专利]一种多层PCB板引脚插孔开设方法

说明书

本发明公开一种多层PCB板引脚插孔开设方法，压合内层的多层PCB板形成中层板组，中层板组压合成型后在中层板组上钻设中层通孔，中层通孔贯通整个中层板组；在中层板组的两侧分别压合PCB板形成分别形成两组外层板组；在其中一侧的外层板组上贯通设置外层通孔，外层通孔与中层通孔对正形成盲孔，盲孔的深度大于所要插装引脚的长度；两侧的外层板组将中层板组夹在中间，形成一个完整的PCB板组，中层通孔在整个PCB板组相当于埋孔，外层通孔与中层通孔分别独立设置，最终共同组合形成盲孔，用于插装引脚，采用此结构减小了引脚插孔的长度，降低了天线效应，由于存在一些不开孔的PCB板层，这些PCB板层的布线不受盲孔的影响，因而提升了空间利用率。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，更进一步涉及一种多层PCB板引脚插孔开设方法。

背景技术

随着电子产品的飞速发展，电子产品当前呈现两个明显的趋势，一是轻薄短小，二是高速高频，相应的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板的发展也向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展。高层板配线长度短，电路阻抗低，可高频高速工作，性能稳定，可承担更复杂的功能，多用于高层板通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域。

连接器作为PCB板与外接设备连接的接口，在PCB板上是必不可少的。连接器分为SMT(Surface Mount Technology，表面贴装)元器件和DIP(dual inline-pin package，双列直插封装)元器件。

DIP型连接器需要在PCB板上对应开设PTH(Plating Through Hole，直插式通孔)孔，孔内进行金属化的制程，使得各层线路内部之间实现连结功能。

DIP型连接器的PIN脚在PCB上设计成PTH孔形式，通孔周围所有层面均要避开PTH孔，不能走线，连接器的背面不能放置零件。PCB板面积利用率降低。在PCB板生产过程中整个孔镀铜，可以与内层走线导通，但是连接器的走线只分布在几个叠层，尤其时高速线走线，一对高速线只设计在一个叠层中。其它叠层的走线走在通孔上，会导致短路，所以通孔设计会增加短路的风险。DIP型连接器多外接高速设备，出线多为高速线，高速线布线多为内层，通孔剩余的铜箔就会成为天线，叫做stub，形成天线效应，影响高速线信号。

对于本领域的技术人员来说，如何解决引脚插装PTH孔带来的缺点，是目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种多层PCB板引脚插孔开设方法，采用盲孔的设置形式，降低了孔的深度，降低对布线的影响以及天线效应，具体方案如下：

一种多层PCB板引脚插孔开设方法，包括：

压合内层的多层PCB板形成中层板组；

在所述中层板组上钻设中层通孔；

在所述中层板组的两侧分别压合PCB板形成分别形成两组外层板组；

在其中一侧的所述外层板组上贯通设置外层通孔，所述外层通孔与所述中层通孔对正形成盲孔，所述盲孔的深度大于所要插装引脚的长度。

可选地，所述在其中一侧的所述外层板组上贯通设置外层通孔，具体包括：

在所述中层板组上压合一层PCB板，在此单层PCB板上激光钻孔形成通孔；

重复上述步骤逐层压合并开孔，直到形成外层板组整体。

可选地，所述中层板组其中一侧的外层板组将所述中层通孔封闭，另一侧的所述外层板组上设置所述外层通孔。

可选地，所述中层板组其中一侧设置所述外层板组的层数与另一侧未开孔的所述外层板组层数相等。

可选地，所述盲孔的深度与所要插装引脚的长度之差小于一块PCB板的厚度。