[发明专利]电池控制系统级封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种电池控制系统级封装件，包括：

封装基板；

无线充电集成电路模块，其安装于所述封装基板上；

有线充电集成电路模块，其安装于所述封装基板上；

电池保护电路模块，其安装于所述封装基板上；

单一的模塑部，其形成于所述封装基板上用于封装所述无线充电集成电路模块、所述有线充电集成电路模块及所述电池保护电路模块。

2.如权利要求1所述的电池控制系统级封装件，其中，所述封装基板包括具有裸片安装部和输入/输出端子部的引线框架，所述无线充电集成电路模块、所述有线充电集成电路模块以及所述电池保护电路模块安装在所述引线框架的所述裸片安装部上，所述模塑部露出所述输入/输出端子部的至少一部分。

3.如权利要求1所述的电池控制系统级封装件，其中，所述无线充电集成电路模块包括形成有无线充电集成电路元件的第一晶圆，所述有线充电集成电路模块包括形成有有线充电集成电路元件的第二晶圆，所述第一晶圆和所述第二晶圆以晶圆级安装到所述封装基板上。

4.如权利要求3所述的电池控制系统级封装件，其中，所述第一晶圆直接安装于所述封装基板上，所述第二晶圆安装于所述第一晶圆上。

5.如权利要求1或者3所述的电池控制系统级封装件，其中，所述电池保护电路模块包括形成有电池保护集成电路元件的第三晶圆和形成有场效应晶体管的第四晶圆，所述第三晶圆和所述第四晶圆以晶圆级安装到所述封装基板上。

6.如权利要求5所述的电池控制系统级封装件，其中，所述第四晶圆直接安装于所述封装基板上，所述第三晶圆安装于所述第四晶圆上。

7.如权利要求1所述的电池控制系统级封装件，其中，所述有线充电集成电路模块的接地部、所述无线充电集成电路模块的接地部及所述电池保护电路模块的接地部互相连接。

8.如权利要求1所述的电池控制系统级封装件，其中，所述有线充电集成电路模块的充电阳极端子和所述电池保护电路模块的充电阳极端子互相连接。

9.如权利要求1所述的电池控制系统级封装件，其中，所述有线充电集成电路模块的电压输出端子和所述无线充电集成电路模块的电压输出端子互相连接。

10.如权利要求1所述的电池控制系统级封装件，其中，所述无线充电集成电路模块、所述有线充电集成电路模块及所述电池保护电路模块中的至少一个包括安装于所述封装基板上的至少一个无源元件。

11.一种电池控制系统级封装件的制造方法，包括：

在封装基板上安装无线充电集成电路模块的步骤；

在所述封装基板上安装有线充电集成电路模块的步骤；

在所述封装基板上安装电池保护电路模块的步骤；以及

在所述封装基板上形成单一的模塑部用以封装所述无线充电集成电路模块、所述有线充电集成电路模块及所述电池保护电路模块的步骤。

12.如权利要求11所述的电池控制系统级封装件的制造方法，其中，所述封装基板包括具有裸片安装部和输入/输出端子部的引线框架，所述无线充电集成电路模块、所述有线充电集成电路模块及所述电池保护电路模块安装于所述引线框架的所述裸片安装部上，在形成所述模塑部的步骤中，所述输入/输出端子部的至少一部分从所述模塑部露出。

13.如权利要求11所述的电池控制系统级封装件的制造方法，其中，所述无线充电集成电路模块包括形成有无线充电集成电路元件的第二晶圆，所述有线充电集成电路模块包括形成有有线充电集成电路元件的第一晶圆，在所述无线充电集成电路模块的安装步骤和所述有线充电集成电路模块的安装步骤中，所述第一晶圆和所述第二晶圆以晶圆级安装到所述封装基板上。