[发明专利]电池控制系统级封装件及其制造方法

说明书

根据本发明一观点的电池控制系统级封装件，包括：封装基板；无线充电集成电路模块，其安装于所述封装基板上；有线充电集成电路模块，其安装于所述封装基板上；电池保护电路模块，其安装于所述封装基板上；单一的模塑部，其形成于所述封装基板上用于封装所述无线充电集成电路模块、所述有线充电集成电路模块以及所述电池保护电路模块。

技术领域

本发明涉及电池控制装置，更具体地，涉及一种电池控制系统级封装件及其制造方法。

背景技术

通常在手机、PDA、智能手表(smart watch)等电子装置中会使用电池。锂离子电池作为移动终端中最为广泛应用的电池，发生过充电、过电流时会产生热量，如果持续发热导致温度上升，则不仅性能劣化，还存在爆炸的危险。因此，为了防止这种性能劣化，需要用电池保护电路来控制电池工作。

通常，电池内部布置有保护电路封装件，保护电路封装件包括用于感知并阻断过充电、过放电及过电流的保护电路集成电路。使用电池的产品的主板上安装有有线充电封装件，有线充电封装件包括有线充电集成电路。进一步地，对于具有无线充电功能的产品，主板上分别安装有包括无线充电集成电路的无线充电封装件和包括有线充电集成电路的有线充电封装件，而且电池内部布置有保护电路封装件。

因此，对于现有技术而言，为了控制电池，需要在主板上安装多个封装件，电池内也需要放置保护电路封装件，因此主板设计和电池设计也会受到限制。进一步地，由于充电集成电路和保护电路集成电路被分开布置，因此很难实现电池的高效管理。

【在先技术文献】

【专利文献】

(专利文献1)1、韩国公开专利公报第10-2009-0117315号(2009年11月12日)

(专利文献2)2、韩国专利授权号10-1725905(2017年4月5日)

发明内容

【技术问题】

本发明是为了解决如上所述的技术问题而提出的，其目的在于提供一种可实现小型化且具有设计余量的同时又能够实现高效电池管理的电池控制系统级封装件及其制造方法。但是该技术问题仅为示例，并非用于限定本发明的范围。

【技术方案】

根据本发明一观点的电池控制系统级封装件，包括：封装基板；无线充电集成电路模块，其安装于所述封装基板上；有线充电集成电路模块，其安装于所述封装基板上；电池保护电路模块，其安装于所述封装基板上；单一的模塑部，其形成于所述封装基板上用于封装所述无线充电集成电路模块、所述有线充电集成电路模块以及所述电池保护电路模块。

根据所述电池控制系统级封装件，所述封装基板包括具有裸片安装部和输入/输出端子部的引线框架；所述无线充电集成电路模块、所述有线充电集成电路模块以及所述电池保护电路模块安装在所述引线框架的所述裸片安装部上，所述模塑部露出所述输入/输出端子部的至少一部分。

根据所述电池控制系统级封装件，所述无线充电集成电路模块可包括形成有无线充电集成电路元件的第一晶圆，所述有线充电集成电路模块可包括形成有有线充电集成电路元件的第二晶圆，所述第一晶圆和所述第二晶圆能够以晶圆级安装到所述封装基板上。

根据所述电池控制系统级封装件，所述第一晶圆可直接安装于所述封装基板上，所述第二晶圆可安装于所述第一晶圆上。

根据所述电池控制系统级封装件，所述电池保护电路模块可包括形成有电池保护集成电路元件的第三晶圆和形成有场效应晶体管的第四晶圆，所述第三晶圆和所述第四晶圆能够以晶圆级安装到所述封装基板上。

根据所述电池控制系统级封装件，所述第四晶圆可直接安装于所述封装基板上，所述第三晶圆可安装于所述第四晶圆上。