[发明专利]一种银胶填充导通孔的转印工艺方法

权利要求书

1.一种银胶填充导通孔的转印工艺方法，其特征在于，所述银胶填充导通孔的转印工艺方法包括如下步骤：

S1，首先将过孔银浆填入过孔中；

S2，随后转印内侧图案；

S3，随后再转印正面图案。

2.根据权利要求1所述的一种银胶填充导通孔的转印工艺方法，其特征在于：在S1中，所述过孔银浆的粘度为2500-2800cp，所述过孔银浆中添加有胺类固化剂或氰类固化剂。

3.根据权利要求1所述的一种银胶填充导通孔的转印工艺方法，其特征在于：在S2中，通过自动点胶机将过孔银浆填入过孔中，所述自动点胶机的针头为内径0.21mm-0.41mm的点胶针头。

4.根据权利要求1所述的一种银胶填充导通孔的转印工艺方法，其特征在于：在S2中，所述自动点胶机的气压为0.35-0.5Mpa，并且采用一次出胶操作和两次下压操作。

5.根据权利要求3所述的一种银胶填充导通孔的转印工艺方法，其特征在于：所述自动点胶机点胶完成后，将产品静置30分钟-60分钟，随后再将所述产品以80度～100度温度烘烤60分钟～120分钟。

6.根据权利要求3所述的一种银胶填充导通孔的转印工艺方法，其特征在于：所述点胶针头通过螺栓固定安装在自动点胶机的输出端，所述点胶针头为圆柱体结构。