[发明专利]硫酸钡电子灌封胶及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种硫酸钡电子灌封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、制备A组分，将端乙烯基硅油、含氢硅油和改性硫酸钡晶须加入到真空捏合机中进行搅拌混合，得到A组分；

步骤二、制备B组分，将端乙烯基硅油、氯铂酸和改性硫酸钡晶须加入到真空捏合机中进行搅拌混合，得到B组分；

所述改性硫酸钡晶须的制备方法包括：

首先，将硫酸钡晶须加入到去离子水中，得到硫酸钡晶须的悬浮液；

然后，搅拌硫酸钡晶须的悬浮液，并向搅拌下的硫酸钡晶须悬浮液中滴加磁流体溶液，滴加完毕，搅拌1-2h后过滤，取滤饼，用蒸馏水清洗滤饼1-3次，将滤饼干燥，得到改性硫酸钡晶须。

2.如权利要求1所述的硫酸钡电子灌封胶的制备方法，其特征在于，所述磁流体溶液为质量浓度为5-30％的水基纳米四氧化三铁磁流体，所述硫酸钡晶须：磁流体溶液的质量比为1：(0.05-0.15)。

3.如权利要求1所述的硫酸钡电子灌封胶的制备方法，其特征在于，所述硫酸钡晶须的制备方法包括：

步骤一、将硫化钡与水混合搅拌至溶解，加入乙醇和硅烷偶联剂，加热至50-60℃，保温搅拌得到硫化钡混合溶液；

步骤二、向硫化钡混合溶液中加入晶型控制剂，保持50-60℃，搅拌至晶型控制剂溶解后得到前驱体溶液；

步骤三、向前驱体溶液中滴加硫酸钠溶液，滴加时保持搅拌速度为20-30r/min，前驱体溶液的温度为50-60℃，滴加完毕，保持搅拌速度不变，降温至25-30℃，降温完毕，过滤后取滤饼干燥，得到硫酸钡晶须。

4.如权利要求3所述的硫酸钡电子灌封胶的制备方法，其特征在于，所述晶须控制剂为α-烯基磺酸钠。

5.如权利要求3所述的硫酸钡电子灌封胶的制备方法，其特征在于，所述硫化钡：水：乙醇：硅烷偶联剂：晶型控制剂的质量比为1：(20-30)：(4-6)：(0.5-1)：(0.1-0.2)。

6.如权利要求3所述的硫酸钡电子灌封胶的制备方法，其特征在于，步骤三还包括，将前驱体溶液置于稳定磁场中，再向前驱体溶液中滴加硫酸钠溶液，滴加完毕，保持前驱体溶液置于稳定磁场中，保持搅拌速度不变，降温至25-30℃，所述稳定磁场的强度为5*10^-4-2*10^-3T。

7.如权利要求1所述的硫酸钡电子灌封胶的制备方法，其特征在于，A组分中，所述端乙烯基硅油：含氢硅油：改性硫酸钡晶须的质量比为(40-80)：(3-30)：(150-300)，B组分中端乙烯基硅油：氯铂酸：改性硫酸钡晶须的质量比为(40-80)：(0.5-3)：(150-300)。

8.采用权利要求1-7中任一所述的制备方法制备得到的硫酸钡电子灌封胶。

9.权利要求8所述的硫酸钡电子灌封胶在电子元器件中的应用，其特征在于，将A组分和B组分按照1：1的比例搅拌混合后，浇筑在电子元器件表面，并保持电子元器件外部具有垂直于电子元器件表面的磁场，直至完全固化。