[发明专利]硫酸钡电子灌封胶及其制备方法和应用

说明书

本发明提出了一种硫酸钡电子灌封胶及其制备方法和应用，制备方法包括，制备A组分，将端乙烯基硅油、含氢硅油和改性硫酸钡晶须加入到真空捏合机中进行搅拌混合，得到A组分；制备B组分，将端乙烯基硅油、氯铂酸和改性硫酸钡晶须加入到真空捏合机中进行搅拌混合，得到B组分。通过将A组分和B组分混合后在磁场下固化得到硫酸钡电子灌封胶，本发明的电子灌封胶采用硫酸钡作为导热填料，成本更低，同时具有良好的导热性能和机械强度，具有良好的应用前景。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种硫酸钡电子灌封胶及其制备方法和应用。

背景技术

随着电子技术的不断发展，设备运行速度的不断提高，电子设备的集成度也越来越高，高密度的电子设备在运行的过程中也会发出更堵ode热量，影响电气的性能和设备的稳定性，电子灌封胶不仅能够很好地散热，还能起到防潮、防尘和防震的作用，因此电子灌封胶在电子产品中的应用也越来越广泛。

现有技术中，电子灌封胶主要由基础较和导热填料以及其他助剂组成，导热填料通常选用金属氧化物或者金属氮化物陶瓷，采用陶瓷材料一方面能够带来较高的导热率，同时又具有良好的电绝缘性，且在高温和低温条件下均具有比较好的稳定性，复合电子灌封胶的使用需求，然而，陶瓷材料的价格昂贵，陶瓷材料的制备需要用到大量的稀土资源，当这些资源的开采或者购买受到限制时，将会直接影响到中国的电子行业正常发展。

现有技术中有采用硫酸钡沉淀作为电子灌封胶的导热填料的技术方案，硫酸钡的化学惰性强，稳定性好，耐酸碱，硬度适中，是填料的较优选择，但是硫酸钡的导热性能极差，直接作为填料用于电子灌封胶将会影响电子产品的散热效率，影响设备工作性能。

发明内容

有鉴于此，本发明提出了一种采用硫酸钡作为主要导热填料，且具有良好导热性能的电子灌封胶及其制备方法和应用。

本发明的技术方案是这样实现的：本发明提供了一种硫酸钡电子灌封胶的制备方法，包括如下步骤：

步骤一、制备A组分，将端乙烯基硅油、含氢硅油和改性硫酸钡晶须加入到真空捏合机中进行搅拌混合，得到A组分；

步骤二、制备B组分，将端乙烯基硅油、氯铂酸和改性硫酸钡晶须加入到真空捏合机中进行搅拌混合，得到B组分。

在以上技术方案的基础上，优选的，步骤一中，真空捏合机的搅拌速度为20-30r/min，搅拌混合时，真空捏合机内的真空度为0.05-0.1MPa。

在以上技术方案的基础上，优选的，步骤二中，真空捏合机的搅拌速度为20-30r/min，搅拌混合时，真空捏合机内的真空度为0.05-0.1MPa。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述改性硫酸钡晶须的制备方法包括：

步骤一、将硫酸钡晶须加入到去离子水中，得到硫酸钡晶须的悬浮液；

步骤二、搅拌硫酸钡晶须的悬浮液，并向搅拌下的硫酸钡晶须悬浮液中滴加磁流体溶液，滴加完毕，搅拌1-2h后过滤，取滤饼，用蒸馏水清洗滤饼1-3次，将滤饼干燥，得到改性硫酸钡晶须。

在以上技术方案的基础上，优选的，硫酸钡晶须与去离子水的用量比为1:(100-200)。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述磁流体溶液为质量浓度为5-30％的水基纳米四氧化三铁磁流体，所述硫酸钡晶须：磁流体溶液的质量比为1：(0.05-0.15)。

在以上技术方案的基础上，优选的，所述硫酸钡晶须的制备方法包括：

步骤一、将硫化钡与水混合搅拌至溶解，加入乙醇和硅烷偶联剂，加热至50-60℃，保温搅拌得到硫化钡混合溶液；

步骤二、向硫化钡混合溶液中加入晶型控制剂，保持50-60℃，搅拌至晶型控制剂溶解后得到前驱体溶液；