[发明专利]双面晶圆成像装置及其方法在审

专利信息
申请号: 202110062148.8 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN113155840A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 王英全;刘逸文;林士智;黄日正 申请(专利权)人: 南亚科技股份有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G01N35/00;H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 双面 圆成 装置 及其 方法
【说明书】:

提供一种双面晶圆成像装置及其方法。双面晶圆成像装置包括一或多个装载端、一或多个机械手臂、一晶圆输送载台、一第一线扫描相机、一第二线扫描相机、一第一光学镜片、一第二光学镜片以及多个线光源。装载端经配置以用于一自动搬运装置的一晶圆盒的一自动装载操作或是卸载操作。机械手臂用于搬运一晶圆。晶圆传输载台包括多个真空吸点,接触该晶圆的一背面,晶圆传输载台还包括一驱动马达,产生一线性来回移动,以移动该晶圆。第一线扫描相机安装在该晶圆传输载台下方。第二线扫描相机安装在该晶圆传输载台上方。该第一光学镜片安装在该第一线扫描相机上。该第二光学镜片安装在该第二线扫描相机上。线光源分别安装在该晶圆传输载台的下方及上方。

技术领域

本申请案主张2020年1月22日申请的美国正式申请案第16/748,823号的优先权及益处,该美国正式申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。

本公开涉及一种成像装置。特别是涉及一种双面晶圆成像装置及其方法。

背景技术

半导体产业经历了持续的快速增长,而其部分原因是制造流程以及元件整合。在半导体元件制造期间,晶圆经常由于异物污染或其他污染或晶圆上的区域缺陷而损坏。以人工检查此类缺陷是昂贵、费时且不均匀的。再者,背面的晶圆影像是被不同接触点以及粒子所占据。因此,最佳化双面晶圆成像和检查过程是至关重要。

上文的“先前技术”说明仅是提供背景技术,并未承认上文的“先前技术”说明揭示本公开的标的,不构成本公开的先前技术,且上文的“先前技术”的任何说明均不应作为本案的任一部分。

发明内容

本公开的一实施例提供一种双面晶圆成像装置,包括一或多个装载端,用于一自动搬运装置的一晶圆盒的一自动装载操作或是卸载操作;一或多个机械手臂,用于搬运一晶圆;一晶圆传输载台,包括三或多个真空吸点,是接触该晶圆的一背面,该晶圆传输载台还包括一驱动马达,是产生一线性来回移动,以移动该晶圆;一第一线扫描相机,安装在该晶圆传输载台下方;一第二线扫描相机,安装在该晶圆传输载台上方;一第一光学镜片,安装在该第一线扫描相机上;一第二光学镜片,安装在该第二线扫描相机上;以及二或多个线光源,分别安装在该晶圆传输载台的下方及上方。

在本公开的一些实施例中,该二或多个线光源输出一黄光或一白光。

在本公开的一些实施例中,该双面晶圆成像装置还包括一或多个晶圆对准器,用于调整该晶圆的一位置及一转动角度、返回该晶圆到一原点以及读取一标签。

在本公开的一些实施例中,该双面晶圆成像装置还包括一空气注入元件,包括一第一喷嘴,是对准该第一线扫描相机的该第一光学镜片。

在本公开的一些实施例中,该空气注入元件还包括一第二喷嘴,是对准该第二线扫描相机的该第二光学镜片。

在本公开的一些实施例中,该空气注入元件注入一气流,以避免多个粒子粘贴到该第一光学镜片以及该第二光学镜片。

在本公开的一些实施例中,当该晶圆尚未通过该双面晶圆成像装置进行成像时,则该空气注入元件注入该气流。

本公开的另一实施例提供一种晶圆双面的成像方法。该成像方法包括:撷取该晶圆的一双面影像,其中当该晶圆通过该晶圆传输载台在一往外行程进行搬运时,分别安装在该晶圆传输载台下方及上方的一第一线扫描相机以及一第二线扫描相机,是分别截取该晶圆的该双面影像的一第一背面晶圆影像以及一前面晶圆影像;转动该晶圆一预定角度,其中当该晶圆达到该往外行程的一端点时,则位在该晶圆下方的一晶圆对准器是沿着一垂直方向上升,以拿取该晶圆、转动该晶圆该预定角度以及返回该晶圆到该晶圆传输载台;当该晶圆通过该晶圆传输载台在一返回行程进行搬运时,则撷取一第二背面晶圆影像,位在该晶圆传输载台下方的该第一线扫描相机是撷取该第二背面晶圆影像;以及执行一影像处理操作,其中被在该第一背面晶圆影像中的一或多个接触点所占据的一或多个区域,是以该第二背面晶圆影像取代该第一背面晶圆影像,而成像更加清晰。

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