[发明专利]一种IC封装用导电胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202110062390.5 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112877009A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张德库;罗小阳;唐甲林 | 申请（专利权）人： | 烟台元申新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 李艳艳 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市经济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 导电 及其 制备 方法 | ||
1.一种IC封装用导电胶，其特征在于，按照重量份数计，所述的导电胶包括：银粉30～60份，树脂体系40～70份；
所述的树脂体系包括树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂。
2.根据权利要求1所述的一种IC封装用导电胶，其特征在于，所述树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂的重量比为20：0.5～3：3～10：3～15：0.1～0.5：0.1～0.5：0.1～0.5：10～15。
3.根据权利要求1所述的一种IC封装用导电胶，其特征在于，所述的银粉为0.1-0.5微米粒状银粉和1-10微米片状银粉，所述0.1-0.5微米粒状银粉和1-10微米片状银粉的重量比为1：3。
4.根据权利要求1所述的一种IC封装用导电胶，其特征在于，所述的树脂为双酚A环氧树脂E-51和双酚A环氧树脂E-44混合。
5.根据权利要求1所述的一种IC封装用导电胶，其特征在于，所述的溶剂为丁酮、二乙二醇丁醚、环保溶剂DBE中的一种或多种混合。
6.一种根据权利要求1-5任意一项所述的一种IC封装用导电胶的制备方法，其特征在于，所述的制备方法包括如下步骤：
1)配置银粉：选取0.1-0.5微米粒状银粉和1-10微米片状银粉进行混合得到待用的银粉；
2)配置树脂体系：将树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂进行混合，得到树脂体系；
3)将步骤1)的银粉和步骤2)的树脂体系按照30～60：40～70重量比例混合，分散式搅拌均匀得到所述的导电胶。
7.根据权利要求6所述的一种IC封装用导电胶的制备方法，其特征在于，步骤1)中，所述0.1-0.5微米粒状银粉和1-10微米片状银粉的重量比为1：3。
8.根据权利要求6所述的一种IC封装用导电胶的制备方法，其特征在于，步骤2)中，所述树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂的重量比为20：0.5～3：3～10：3～15：0.1～0.5：0.1～0.5：0.1～0.5：10～15。
9.根据权利要求8所述的一种IC封装用导电胶的制备方法，其特征在于，所述的树脂为双酚A环氧树脂E-51和双酚A环氧树脂E-44。
10.根据权利要求8所述的一种IC封装用导电胶的制备方法，其特征在于，所述的溶剂为丁酮、二乙二醇丁醚、环保溶剂DBE中的一种或多种混合。
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