[发明专利]一种IC封装用导电胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种IC封装用导电胶，按照重量份数计，所述的导电胶包括：银粉30～60份，树脂体系40～70份；所述的树脂体系包括树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC‑918防沉降剂、KH‑560硅烷偶联剂、γ‑(2,3‑环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂。所述的银粉为0.1‑0.5微米粒状银粉和1‑10微米片状银粉，所述0.1‑0.5微米粒状银粉和1‑10微米片状银粉的重量比为1：3。所述的导电胶产品分散好，不容易沉降，导电性好，可靠性高，体积电阻率5*10^‑4Ω·CM以下。

技术领域

本发明涉及一种IC封装用导电胶及其制备方法，属于导电材料技术领域。

背景技术

IC封装主要应用在电子行业中，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

随着电子产品功率越来越大，电流密度越来越强，元器件散热要求更高，IC封装时要求更低的电阻、更好的可靠性及更好的耐热性。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足，提供一种IC封装用导电胶及其制备方法，所述的导电胶产品分散好，不容易沉降，导电性好，可靠性高，体积电阻率5*10^-4Ω·CM以下。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种IC封装用导电胶，按照重量份数计，所述的导电胶包括：银粉30～60份，树脂体系40～70份；

所述的树脂体系包括树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂。

优选的，所述树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂的重量比为20：0.5～3：3～10：3～15：0.1～0.5：0.1～0.5：0.1～0.5：10～15。

优选的，所述的银粉为0.1-0.5微米粒状银粉和1-10微米片状银粉，所述0.1-0.5微米粒状银粉和1-10微米片状银粉的重量比为1：3。

优选的，所述的树脂为双酚A环氧树脂E-51和双酚A环氧树脂E-44。

优选的，所述的溶剂为丁酮、二乙二醇丁醚、环保溶剂DBE中的一种或多种混合。

本发明还公开了所述的IC封装用导电胶的制备方法，所述的制备方法包括如下步骤：

1)配置银粉：选取0.1-0.5微米粒状银粉和1-10微米片状银粉进行混合得到待用的银粉；

2)配置树脂体系：将树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂进行混合，得到树脂体系；

3)将步骤1)的银粉和步骤2)的树脂体系按照30～60：40～70重量比例混合，分散式搅拌均匀得到所述的导电胶。

优选的，步骤1)中，所述0.1-0.5微米粒状银粉和1-10微米片状银粉的重量比为1：3。

优选的，步骤2)中，所述树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC-918防沉降剂、KH-560硅烷偶联剂、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂的重量比为20：0.5～3：3～10：3～15：0.1～0.5：0.1～0.5：0.1～0.5：10～15。