[发明专利]一种LED模组的表面灌胶贴膜方法

权利要求书

1.一种LED模组的表面灌胶贴膜方法，其特征在于，包括：

提供胶液、灌胶模具、功能性膜、贴膜装置、打磨装置以及经过一次灌胶的LED模组；其中，所述经过一次灌胶的LED模组上粘连有第一胶体，所述第一胶体设置有第一预设厚度，所述灌胶模具包括上下布置的第一模具部件和第二模具部件，所述第二模具部件顶端设置有腔体、所述腔体的底面为水平面，所述经过一次灌胶的LED模组的侧面设置有水平珠，并通过所述水平珠检测所述经过一次灌胶的LED模组处于水平状态；

将所述经过一次灌胶的LED模组固定于所述第一模具部件上，将所述胶液倒入所述腔体中，将所述第一模具与所述第二模具上下贴合使得所述经过一次灌胶的LED模组朝下移动浸没在所述胶液中；

在所述胶液凝固后，对所述经过一次灌胶的LED模组进行脱模处理得到第一目标LED模组，所述第一目标LED模组上粘连有第二胶体，所述第二胶体设置有第二预设厚度，所述第二预设厚度的胶体高于所述第一预设厚度的胶体，所述第二预设厚度的胶体覆盖过所述经过一次灌胶的LED模组上的LED灯，且所述第二预设厚度的胶体高出LED灯预设高度，使得在所述第二预设厚度胶体凝固后，所述第二胶体高出所述LED灯或者等高；

打磨装置对所述第一目标LED模组表面上的所述第二预设厚度的胶体进行打磨处理形成预设表面；

在所述打磨装置将所述第一目标LED模组打磨完成后，得到第二目标LED模组，所述第二目标LED模组上粘连有第三胶体，所述第三胶体设置有第三预设厚度，所述第三预设厚度的胶体低于所述第二预设厚度的胶体，高于所述第一预设厚度的胶体，所述第三胶体高出所述LED灯或者等高；

贴膜装置将所述功能性膜粘贴在所述第二目标LED模组的预设表面。

2.根据权利要求1所述的LED模组的表面灌胶贴膜方法，其特征在于，所述打磨装置包括第一夹持板、第二夹持板、底板、第一电机、磨板以及传动带；所述传送带设置在所述底板下方，所述传送带与所述底板为接触放置；所述第一夹持板和第二夹持板分别安装在所述底板左右两侧，其中，所述第一夹持板、所述第二夹持板以及所述底板形成内腔，所述内腔用于放置所述经过一次灌胶的LED模组，且所述第一夹持板和所述第二夹持板高度相同，所述磨板安装在所述第一电机上，所述磨板设置在所述第一夹持板和所述第二夹持板上方，所述第一电机配合所述磨板用于对所述第一目标LED模组的上表面进行打磨处理。

3.根据权利要求1所述的LED模组的表面灌胶贴膜方法，其特征在于，所述贴膜装置包括夹持框、第二电机、第一转轮、第二转轮、紧压组件以及储膜条；所述第一转轮安装在所述第二电机上，所述第一转轮与所述第二转轮平行放置，所述第一转轮以及所述第二转轮安装在所述夹持框上方，所述夹持框用于夹持所述第二目标LED模组，所述储膜条连接在所述第一转轮和所述第二转轮之间，所述功能性贴膜放置在所述储膜条上，所述紧压组件安装在所述储膜条上方，所述紧压组件用于将所述功能性贴膜压紧贴合于所述第二目标LED模组的上表面。

4.根据权利要求2所述的LED模组的表面灌胶贴膜方法，其特征在于，所述内腔两侧安装有软体海绵，所述软体海绵用于保护所述经过一次灌胶的LED模组，所述底板与所述第一夹持板和所述第二夹持板的距离为预设距离，当所述第一目标LED模组放置在所述内腔时，所述第一目标LED模组底部到顶部的距离为实际距离，当所述实际距离超过所述预设距离时，所述电机配合所述磨板用于将超过所述预设距离的胶体进行打磨处理。

5.根据权利要求3所述的LED模组的表面灌胶贴膜方法，其特征在于，所述压紧组件包含电动升降杆、压紧板以及防护膜，所述电动升降杆下端安装有所述压紧板，所述压紧板的下端设置有所述防护膜，所述压紧板的横截面积与所述夹持框的横截面积大小相同，所述防护膜用于保护所述储膜条的上表面。

6.根据权利要求5所述的LED模组的表面灌胶贴膜方法，其特征在于，所述储膜条下表面设置有黏胶，所述黏胶与所述功能性膜上无粘胶的一面粘连，所述储膜条下表面设置的黏胶用于粘连固定所述功能性膜。