[发明专利]一种LED模组的表面灌胶贴膜方法在审
申请号: | 202110063876.0 | 申请日: | 2021-01-18 |
公开(公告)号: | CN112936689A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 万波;李付民 | 申请(专利权)人: | 深圳市艾森视讯科技有限公司 |
主分类号: | B29C39/10 | 分类号: | B29C39/10;B29C63/02;B29C69/00;B05C9/12;B05C5/00;F21K9/90;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳腾文知识产权代理有限公司 44680 | 代理人: | 王娟 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 模组 表面 灌胶贴膜 方法 | ||
本申请实施例公开了一种LED模组的表面灌胶贴膜方法,用于延长LED模组的使用寿命。本申请包括:提供胶液、灌胶模具、功能性膜、贴膜装置、打磨装置以及经过一次灌胶的LED模组;将经过一次灌胶的LED模组固定于所述第一模具部件上,将胶液倒入腔体中,将第一模具与第二模具上下贴合使得经过一次灌胶的LED模组朝下移动浸没在胶液中;在胶液凝固后,对经过一次灌胶的LED模组进行脱模处理得到第一目标LED模组;打磨装置对第一目标LED模组表面上的第二预设厚度的胶体进行打磨处理形成预设表面;在打磨装置将第一目标LED模组打磨完成后,得到第二目标LED模组;贴膜装置将功能性膜粘贴在所述第二目标LED模组的预设表面。
技术领域
本申请实施例涉及灌胶贴膜技术领域,尤其涉及一种LED模组的表面灌胶贴膜方法。
背景技术
LED模组是LED产品中应用较广的产品,具体是指将装有LED灯珠的线路板连成长串,能够实现大范围照明的装置。LED模组一般采用恒流源驱动,相较于普通的LED灯板和旧式灯管,LED模组的发光面更大并且耗电更小,能够广泛运用于人们的日常生活中。
由于现有LED模组上的发光二极管较为脆弱,对其常用的保护手段为灌胶保护,但常见的灌胶工艺虽然达到了保护二极管的目的,但灌完胶后的LED模组表面胶层由于LED灯珠的形状而无法形成平整的表面,并且胶层的耐磨程度不高,影响LED模组的使用寿命。
发明内容
本申请实施例提供了一种LED模组的表面灌胶贴膜方法,用于延长LED模组的使用寿命。
本申请提供了一种LED模组的表面灌胶贴膜方法,包括:提供胶液、灌胶模具、功能性膜、贴膜装置、打磨装置以及经过一次灌胶的LED模组;其中,所述经过一次灌胶的LED模组上粘连有第一胶体,所述第一胶体设置有第一预设厚度,所述灌胶模具包括上下布置的第一模具部件和第二模具部件,所述第二模具部件顶端设置有腔体、所述腔体的底面为水平面,所述经过一次灌胶的LED模组的侧面设置有水平珠,并通过所述水平珠检测所述经过一次灌胶的LED模组处于水平状态;
将所述经过一次灌胶的LED模组固定于所述第一模具部件上,将所述胶液倒入所述腔体中,将所述第一模具与所述第二模具上下贴合使得所述经过一次灌胶的LED模组朝下移动浸没在所述胶液中;
在所述胶液凝固后,对所述经过一次灌胶的LED模组进行脱模处理得到第一目标LED模组,所述第一目标LED模组上粘连有第二胶体,所述第二胶体设置有第二预设厚度,所述第二预设厚度的胶体高于所述第一预设厚度的胶体,所述第二预设厚度的胶体覆盖过所述经过一次灌胶的LED模组上的LED灯,且所述第二预设厚度的胶体高出LED灯预设高度,使得在所述第二预设厚度胶体凝固后,所述第二胶体高出所述LED灯或者等高;
打磨装置对所述第一目标LED模组表面上的所述第二预设厚度的胶体进行打磨处理形成预设表面;
在所述打磨装置将所述第一目标LED模组打磨完成后,得到第二目标LED模组,所述第二目标LED模组上粘连有第三胶体,所述第三胶体设置有第三预设厚度,所述第三预设厚度的胶体低于所述第二预设厚度的胶体,高于所述第一预设厚度的胶体,且所述第三胶体高出所述LED灯或者等高;
贴膜装置将所述功能性膜粘贴在所述第二目标LED模组的预设表面。
可选的,所述打磨装置包括第一夹持板、第二夹持板、底板、第一电机、磨板以及传动带;所述传送带设置在所述底板下方,所述传送带与所述底板为接触放置,所述第一夹持板和第二夹持板分别安装在所述底板左右两侧,其中,所述第一夹持板、所述第二夹持板以及所述底板形成内腔,所述内腔用于放置所述经过一次灌胶的LED模组,且所述第一夹持板和所述第二夹持板高度相同,所述磨板安装在所述第一电机上,所述磨板设置在所述第一夹持板和所述第二夹持板上方,所述第一电机配合所述磨板用于对所述第一目标LED模组的上表面进行打磨处理。
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