[发明专利]一种塑封封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种塑封封装结构，其特征在于，包括：

转接板，其包括硅通孔，所述转接板的第一表面及第二表面分别设置有与所述硅通孔电连接的外接焊球和/或外接焊盘；

芯片，贴装至所述转接板的第一表面；

第一塑封层，其包覆所述芯片，但露出所述芯片的第一表面；以及

第二塑封层，其包覆所述转接板的第二表面，但露出所述外接焊球。

2.如权利要求1所述的塑封封装结构，其特征在于，所述转接板的第二表面包括第二重布线层，其与所述硅通孔电连接，且所述第二重布线层上包括外接焊球。

3.如权利要求1所述的塑封封装结构，其特征在于，所述转接板的第一表面包括第一重布线层，其与所述硅通孔电连接，所述芯片电连接至所述第一重布线层。

4.如权利要求1所述的塑封封装结构，其特征在于，所述芯片包括多个相同、同类或不同的芯片。

5.如权利要求1所述的塑封封装结构，其特征在于，所述芯片与所述第一重布线层之间设置有底层填充料。

6.一种塑封封装结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：

在硅片的第一表面形成硅通孔以及第一重布线层，得到初始转接板；

在所述初始转接板的第一表面键合载板；

在所述初始转接板的第二表面形成第二重布线层；

形成第一塑封层，包覆所述初始转接板及载板，得到塑封晶圆；

切割所述塑封晶圆的边沿，并去除载板；

芯片贴片；

形成第二塑封层，包覆所述芯片；

减薄所述第二塑封层；

减薄所述第一塑封层；以及

切割封装结构的边缘。

7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，还包括，在所述第二重布线层的外接焊盘上形成外接焊球。

8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述减薄所述第一塑封层包括：

通过研磨减薄所述第一塑封层，露出所述外接焊球；以及

通过干法刻蚀或湿法腐蚀工艺，进一步地减薄外接焊球空隙内的第一塑封层，使得所述外接焊球完全露出。

9.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述减薄所述第一塑封层包括：

通过研磨减薄所述第一塑封层，露出所述第二重布线层的外接焊盘；以及

在所述外界焊盘上形成外接焊球。