[发明专利]一种塑封封装结构及其制造方法

说明书

本发明公开一种塑封封装结构，包括转接板，贴装于转接板上的芯片，包覆芯片的第二塑封层，以及包覆转接板上凸点的第一塑封层，转接板上设置有硅通孔，其第一表面及第二表面分别设置有与硅通孔电连接的外接焊球和/或外接焊盘。该封装结构的制作过程包括：采用键合的方式完成转接板第二表面工艺后，通过第一塑封层包覆载板及转接板，形成塑封晶圆，然后进行切割、去键合、贴片等后续工艺，完成封装。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种塑封封装结构及其制造方法。

背景技术

随着半导体技术的发展，集成电路尺寸持续减小，人们对于集成电路的封装要求越来越高。

随着芯片的厚度的减小，在封装过程中，对于晶圆的研磨量则越来越大，这就使得晶圆自身硬度降低的同时，应力却更大，使得晶圆的翘曲越来越严重。翘曲会给芯片制造带来碎片、划伤等风险，甚至可能导致参数漂移。

因此，有效地控制晶圆翘曲有助于提高封装的可靠性。

发明内容

针对现有技术中的部分或全部问题，本发明一方面提供一种塑封封装结构，包括：

转接板，包括硅通孔，所述转接板的第一表面及第二表面分别设置有与所述硅通孔电连接的外接焊球和/或外接焊盘；

芯片，贴装至所述转接板的第一表面；

第一塑封层，其包覆所述芯片，但露出所述芯片的第一表面；以及

第二塑封层，其包覆所述转接板的第二表面，但露出所述外接焊球。

进一步地，所述转接板的第二表面包括第二重布线层，其与所述硅通孔电连接，且所述第二重布线层上包括外接焊球。

进一步地，所述转接板的第一表面包括第一重布线层，其与所述硅通孔电连接，所述芯片电连接至所述第一重布线层。

进一步地，所述芯片包括多个相同、同类或不同的芯片。

进一步地，所述芯片与所述第一重布线层之间设置有底层填充料。

本发明另一方面提供所述塑封封装结构的制造方法包括：

在硅片的第一表面形成硅通孔以及第一重布线层，得到初始转接板；

在所述初始转接板的第一表面键合载板；

在所述初始转接板的第二表面形成第二重布线层；

形成第一塑封层，包覆所述初始转接板及载板，得到塑封晶圆；

切割所述塑封晶圆的边沿，并去除载板；

芯片贴片；

形成第二塑封层，包覆所述芯片；

减薄所述第二塑封层；

减薄所述第一塑封层；以及

切割封装结构的边缘。

进一步地，所述制造方法还包括，在所述第二重布线层的外接焊盘上形成外接焊球。

进一步地，所述减薄所述第一塑封层包括：

通过研磨减薄所述第一塑封层，露出所述外接焊球；以及

通过干法刻蚀或湿法腐蚀工艺，进一步地减薄外接焊球空隙内的第一塑封层，使得所述外接焊球完全露出。

进一步地，所述减薄所述第一塑封层包括：

通过研磨减薄所述第一塑封层，露出所述第二重布线层的外接焊盘；以及

在所述外界焊盘上形成外接焊球。