[发明专利]一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法在审
| 申请号： | 202110067849.0 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112864148A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 涂波;郑香奕 | 申请（专利权）人： | 深圳市洁简达创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司： | 广东合方知识产权代理有限公司 44561 | 代理人： | 许建成 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 调整 高度 led 显示屏 模块 封装 方法 | ||
1.一种调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于，包括步骤：
A1、以正装或倒装方式将LED芯片或芯片模组按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；
A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀或激光镭雕形成焊盘和导电线路；
A3、按照LED芯片层在堆叠后离LED显示屏的位置，加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度；
A4、将LED芯片层堆叠到LED显示屏上并通过焊盘连接控制器；
A5、在LED显示屏背后加胶水固化。
2.根据权利要求1所述的调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于：所述LED芯片层设为红色LED芯片层、绿色LED芯片层或蓝色LED芯片层。
3.根据权利要求1所述的调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于：在所述步骤A2中以真空溅镀方式在LED芯片周围镀导电膜。
4.根据权利要求1所述的调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于：在所述步骤A3中以点金属浆或者印刷方式加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度。
5.一种调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于，包括步骤：
A1、以正装或倒装方式将LED芯片或芯片模组按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；
A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀或激光镭雕形成焊盘和导电线路；
A3、在LED芯片层上覆盖保护层，并将焊盘上方的保护层去除；
A4、按照LED芯片层在堆叠后离LED显示屏的位置，加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度；
A5、将LED芯片层堆叠到LED显示屏上并通过焊盘连接控制器；
A6、在LED显示屏背后加胶水固化。
6.根据权利要求5所述的调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于：所述LED芯片层设为红色LED芯片层、绿色LED芯片层或蓝色LED芯片层。
7.根据权利要求5所述的调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于：在所述步骤A2中以真空溅镀方式在LED芯片周围镀导电膜。
8.根据权利要求5所述的调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于：在所述步骤A3中以点金属浆或者印刷方式加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度。
9.一种调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于，包括步骤：
A1、以正装或倒装方式将LED芯片或芯片模组按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；
A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀或激光镭雕形成焊盘和导电线路；
A3、在LED芯片层上覆盖保护层，除顶层的LED芯片层外，将其余各层的LED芯片层焊盘上方的保护层去除形成斜坡状缺口，在斜坡上镀金属膜或印刷金属浆，对所述金属膜进行刻蚀形成导电线路；
A4、将LED芯片层堆叠到LED显示屏上，将每一层LED芯片层斜坡上的导电线路与位于其上的另一LED芯片层上的焊盘连接；
A5、通过焊盘连接控制器；
A6、在LED显示屏背后加胶水固化。
10.根据权利要求9所述的调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于：所述LED芯片层设为红色LED芯片层、绿色LED芯片层或蓝色LED芯片层。
11.根据权利要求9所述的调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，其特征在于：在所述步骤A2中以真空溅镀方式在LED芯片周围镀导电膜。
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