[发明专利]一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法

说明书

本发明公开了一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法，包括步骤：A1、以正装或倒装方式将LED芯片按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀形成焊盘和导电线路；A3、按照LED芯片层在堆叠后离LED显示屏的位置，加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度；A4、将LED芯片层堆叠到LED显示屏上并通过焊盘连接控制器；A5、在LED显示屏背后加胶水固化。本发明在以堆叠方式进行LED显示屏模块封装时，对LED芯片层上的焊盘进行高度调整，使得不同的LED层堆叠后在其侧边所形成焊盘的高度一致，保证后续连线工序不会出现虚焊、断线的情况，提高了LED显示屏模块的生产良率。

技术领域

本发明涉及LED显示屏技术领域，具体涉及一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法。

背景技术

目前市面上的LED显示屏，一般采用直插式封装工艺或者贴片封装工艺，这两种封装工艺因本身封装形式的局限，现有技术中由于显示屏必须使用支架，故只能一个红绿蓝的组合作为一个像素点，而支架的结构会造成每个像素点的间距大于2.0-0.2mm不等，这样分辨率会相对较低，显示效果不够细腻。对于摒弃使用支架的将LED晶圆或已分割好的LED单元分层堆叠的封装方式，在堆叠封装之前，必须先形成每层LED的导电线路和焊盘，这样在将不同的LED层堆叠后在其侧边所形成焊盘的高度就会不一致，影响后续的连线工序，不能保证LED显示屏的生产良率。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法，克服现有技术无支架LED显示屏封装方式各层LED堆叠后焊盘高度不一致，影响后续连线工序，不能保证LED显示屏生产良率的缺陷。

本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案为：

一种调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，包括步骤：

A1、以正装或倒装方式将LED芯片或芯片模组按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；

A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀或激光镭雕形成焊盘和导电线路；

A3、按照LED芯片层在堆叠后离LED显示屏的位置，加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度；

A4、将LED芯片层堆叠到LED显示屏上并通过焊盘连接控制器；

A5、在LED显示屏背后加胶水固化。

根据本发明的实施例，所述LED芯片层设为红色LED芯片层、绿色LED芯片层或蓝色LED芯片层。

根据本发明的实施例，在所述步骤A2中以真空溅镀方式在LED芯片周围镀导电膜。

根据本发明的实施例，在所述步骤A3中以点金属浆或者印刷方式加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度。

一种调整焊盘高度的LED显示屏模块封装方法，包括步骤：

A1、以正装或倒装方式将LED芯片或芯片模组按一定排布规则排布于透明胶体表面，形成LED芯片层；

A2、在LED芯片周围镀导电膜，并对导电膜刻蚀或激光镭雕形成焊盘和导电线路；

A3、在LED芯片层上覆盖保护层，并将焊盘上方的保护层去除；

A4、按照LED芯片层在堆叠后离LED显示屏的位置，加高离LED显示屏近的LED芯片层上的焊盘高度；

A5、将LED芯片层堆叠到LED显示屏上并通过焊盘连接控制器；

A6、在LED显示屏背后加胶水固化。

根据本发明的实施例，所述LED芯片层设为红色LED芯片层、绿色LED芯片层或蓝色LED芯片层。

根据本发明的实施例，在所述步骤A2中以真空溅镀方式在LED芯片周围镀导电膜。