[发明专利]一种可防止显影液背流的显影装置在审
申请号: | 202110068484.3 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN114815525A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 王冲;王宇新 | 申请(专利权)人: | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
主分类号: | G03F7/30 | 分类号: | G03F7/30 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 315400 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可防止 显影液 显影 装置 | ||
一种可防止显影液背流的显影装置,包括真空吸头、挡板、引流结构、负压管、护圈导轨、护圈、推杆、距离传感器;所述真空吸头安装在电机轴上;电机与所述挡板均固定在底座上方;所述引流结构安装在挡板上表面;所述负压管后端与挡板上方开孔处连接;所述护圈导轨安装在挡板顶端凹槽内;所述护圈与护圈导轨的上表面连接;所述距离传感器位于晶圆上方。本发明有益效果如下:巧妙利用设备原有真空吸头的负压吸力,对多余显影液进行引流并收集,防止显影液流入晶圆背面,保障了工艺安全性;可全程自动实时调节显影液的引流过程,使调节更加精确可靠;采用引流结构和带斜面护圈的双层保护,增强了显影液的引流效果,从而更好保障了设备安全。
技术领域
本发明涉及一种晶片生产制造领域,尤其是一种可防止显影液背流的显影装置。
背景技术
晶圆是晶片的主要原材料。晶圆生产是半导体产业中非常基础,也是十分重要的组成部分。晶圆的原始材料是硅,制作通常是采用单晶直立法,即将高纯度多晶硅在子晶上生长形成圆柱硅棒,再将硅棒打磨抛光并切片形成初步的晶圆。在晶圆分割成晶片之前,需要在晶圆表面进行涂布、曝光和显影等处理工序。其中显影工艺使用显影液对转印到感光材料上的图形进行显影,其显影图形质量对后续工艺和成品都有较大影响。
在晶圆显影的过程中,显影液常常会由于真空吸头位置偏移、显影液分布不均、晶圆转动不稳等原因不慎流到晶圆背面,对晶圆质量产生影响。如果不及时处理,该部分显影液会继续向内流入电机壳、吸头甚至电机,导致更严重的后果。
针对此类问题,目前市场上的多数涂布机采用挡板或挡圈阻止显影液流入,一些现有的改进设计也可以更好地满足要求。例如一种在中国专利文献上公开的“用于防止晶片背面污染的显影装置”,其公告号为CN204903943U,包括可上下左右移动的旋转挡板及随旋转挡板移动的护圈。通过更改内部旋转挡板的安装方式,用立板和横板的伸缩移动内部旋转挡板,消除挡圈和晶圆之间的缝隙,继而防止因涂抹在晶片表面的显影液流入造成的晶圆、内部旋转挡板及真空吸柱的污染,提高了产品良率。
该设计使用可动旋转挡板调节护圈与晶圆之间的间隙,可以挡住一部分显影液。然而护圈和晶圆之间会产生接触,晶圆绕轴转动而护圈随旋转挡板固定,势必会产生摩擦对晶圆造成损伤;通过可动旋转挡板调节护圈位置,护圈可能会因为自身弹性把挡板往回带,造成护圈与晶圆不在同一水平面,影响阻挡效果;挡板的调节是手动并且实时的调节,在晶圆旋转过程中要保证手动调节的精确性非常困难。
发明内容
本发明是为了克服现有技术存在的安全性和装置可靠性等问题,提供一种可自动调节去除多余显影液的显影装置。能够利用真空吸头自身的负压,将多余显影液及时引流,防止污染设备及晶圆背面。
为了解决上述问题,本发明采用以下技术方案。
一种可防止显影液背流的显影装置,包括真空吸头、挡板、引流结构、负压管、护圈导轨、护圈、推杆、距离传感器、晶圆;所述真空吸头安装在电机轴上,电机轴和对应电机固定在底座上方;所述挡板固定在底座上方;所述引流结构安装在挡板上表面;所述负压管前端与引流结构中段连接,后端与挡板上方开孔处连接;所述护圈导轨安装在挡板顶端凹槽内;所述护圈与护圈导轨的上表面连接,下端轻触挡板顶部外侧;所述推杆设置在引流结构所对应圆周的外侧;所述距离传感器位于晶圆的上方,并固定在顶盖上。
作为优选,所述真空吸头低于晶圆的下表面,与晶圆之间形成空气负压层,在通常情况下不直接接触;吸头和晶圆留有足够空隙,可以防止因吸力造成晶圆结构的损坏。
作为优选,所述引流结构共有4组,沿圆周方向均匀分布,组成部分包括导流头、支撑部、导管和储液槽;引流结构不工作时处于晶圆外侧,当显影液过多导致晶圆倾斜,对应倾斜方向的引流结构就被推杆推向贴近晶圆方向进行引流。
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