[发明专利]一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法

说明书

本发明涉及电装工艺领域，具体是一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法，包括：S1、准备好未处理的元器件；S2、除金搪锡钢网设计；S3、锡膏印刷；S4、回流焊接；S5、完成元器件引脚除金搪锡，与现有方法相比，本发明能实现QFN封装器件L形焊接端子底部焊接面和侧面焊接面均能均匀除金搪锡，且回流时加热均匀，保证了焊点的可靠性，同时该搪锡钢网制作成本较低，简单实用；该方法同样适用于QFN封装器件L形焊接端子氧化润湿性差类问题，提高焊点的可焊性，实用性广。

技术领域

本发明涉及电装工艺领域，具体是一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，QFN封装，方形扁平无引脚的器件具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，被应用在飞机机载电子产品中。当对故障电子产品进行修理时，技术人员将故障定位在QFN器件失效，遂对其进行返修更换。QFN器件由于其焊接端子镀有金层，金与锡铅焊料的相容性优于铜，焊接时最先溶解到焊料里的金形成Au-Sn化合物引起“金脆”现象，飞机机载电子产品长期处于恶劣环境，焊点失效概率较高，焊点可靠性低，进而影响电子产品的可靠性，所以对QFN器件进行返修中需要对器件除金搪锡处理至关重要。

手工对L形焊接端子搪锡，涉及每个焊接端子需搪锡两次，当器件焊接端子数较多时，搪锡次数也较多，器件热冲击损伤较大。且手工作业依赖操作人员的技能，搪锡一致性差，效率低。

L形焊盘的底部焊接面与电路板上焊盘直接接触，侧面焊接面不直接接触电路板上的焊盘，焊接时底部焊接面能与焊锡充分润湿，但侧面焊接面润湿性不足且爬锡高度不够，针对航空航天类产品要求更高的电装工艺，要求该器件侧面焊接面100％的焊锡填充高度，保证在恶劣环境中产品焊点可靠性高，目前自动搪锡技术中没有专门针对L形焊接端子侧面焊接面镀金均匀除金搪锡方法。

如中国专利号为201610840013.9中，公开了一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法，设计专用夹具的导轨水平放置在通孔器件返修工作台的台面上，移动下托机构使QFN器件的焊盘通过喷涌的熔融锡铅合金波峰，完成去金搪锡。该技术不适用L形焊接端子搪锡，原因两点：一是该搪锡方法只能对底部焊接面进行搪锡作业，侧面焊接面无法进行搪锡操作。二是焊接端子上的锡量无法控制，共面性不好，当底部焊接面上的锡量不均匀时，影响后续的锡膏印刷工艺。

如中国专利申请号为201910701201.7中，公开了一种高可靠应用印制电路板组件QFN装焊预处理方法，通过制作网板，网板上通孔的宽度与所述QFN芯片焊盘相同，所述通孔的长度比所述QFN芯片底面部分的焊盘长0.3～0.5mm进行回流焊接处理。该技术存在的不足是：仅是通过加长底部焊接面的钢网开口长度，通过锡膏融化时液态流动浸润到侧面焊接面，回流时不易控制侧面焊接面搪锡的均匀性，会存在侧面焊接面有部分位置没有焊锡搪锡的风险。

如中国专利申请号为201910772767.9中，公开了一种用于QFN器件的自动化去金工装及去金方法，通过设计厚度小于0.2mm的盖板，开孔尺寸与元器件尺寸比例为1.1：1，使用波峰焊机的波峰喷头将焊锡均匀的喷在盖板上，并将焊锡接触到侧面延伸的镀金引线。该技术存在的不足是：通过盖板实际开口长度与器件底面焊接面的长度1.1:1来将焊锡润湿到侧面镀金焊接面，当底面镀金焊接面润湿并且焊锡量在一定合适的厚度时，侧面镀金焊接面不能充分完全润湿，侧面焊接面搪锡效果不佳。

发明内容

因此，通过设计适用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的钢网，基于红外加热和热风对流的混合回流焊接工艺，保证军品QFN元器件焊接端子均匀高质量的除金搪锡，本发明提出一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法。

一种用于QFN封装器件L形焊接端子除金搪锡的方法，包括：

S1、准备好未处理的元器件；

S2、除金搪锡钢网设计：