[发明专利]一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置

权利要求书

1.一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法，其特征在于，在盲槽底部的下子板上预贴辅助胶带，将带有胶带保护的下子板按照预设的盲槽路径进行切割，得到预设盲槽区域内带有胶带岛保护的下子板；

之后将上子板、半固化片和带有胶带岛保护的下子板按从上至下的顺序进行对位叠层和层压，得到整体结构，并再次按照预设的盲槽路径进行切割后得到最终的盲槽结构。

2.如权利要求1所述的一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法，其特征在于，所述胶带岛是指去除下子板上非预设盲槽区域内的胶带后的独立胶带块组。

3.如权利要求2所述的一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法，其特征在于，该加工方法包括：

(S101)首先在第一子板上粘贴胶带；

(S102)沿预设路径切割胶带，形成胶带岛；

(S103)对位叠层；

提供第二子板，从上至下按照第二子板、半固化片、含胶带岛保护的第一子板的顺序，进行对位叠层；

(S104)层压；

在高温高压真空条件下，将第二子板、半固化片、含胶带岛保护的第一子板进行层压粘合，从而压接为整体的结构；

(S105)盲槽切割开盖；

沿预设路径的周围对待切割区域进行切割，从而对盲槽顶部的整体材料进行切割加工，完成切割后得到待取出的盲槽内块；

(6)取出盲槽内块，形成盲槽结构。

4.如权利要求3所述的一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法，其特征在于，所述第一子板为单层或多层印制电路板，该第一子板的表面设置有线路图形层或大面积金属层，该第一子板用于作为盲槽底部的下子板。

5.如权利要求3所述的一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法，其特征在于，所述胶带的平面尺寸大小和第一子板相同，其整体粘接贴合于第一子板的表面；且所述胶带具有热敏性特征，即常温具有粘接性，经受高温后粘接性消失。

6.如权利要求3所述的一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法，其特征在于，所述预设路径为预设盲槽路径，其为环绕一周封闭的图形。

7.如权利要求3所述的一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法，其特征在于，对胶带沿预设盲槽路径进行切割加工，然后揭除非预设盲槽区域的胶带，形成带有若干独立胶带块组成的胶带岛，得到带有胶带岛保护的第一子板。

8.如权利要求3所述的一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法，其特征在于，所述胶带的厚度≤30μm。

9.如权利要求3所述的一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法，其特征在于，所述第二子板为单层或多层印制电路板，且该第二子板用于作为盲槽结构的上子板。

10.一种加工装置，其特征在于，该加工装置用于完成前述任一权利要求中的利用胶带辅助实现多层印制电路板的盲槽加工方法。