[发明专利]一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置

说明书

本发明公开了一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置，属于印制电路板生产领域。该加工方法包括在盲槽底部的下子板上预贴辅助胶带，将带有胶带保护的下子板按照预设的盲槽路径进行切割，得到预设盲槽区域内带有胶带岛保护的下子板。本发明通过利用辅助胶带整体粘接后激光切割的方式，实现了类似现有技术阻胶垫片填充盲槽的效果，却免去了垫片对位和填充的繁琐操作，对位精度和效率大大提升；通过利用辅助胶带的热敏性特性，常温贴合粘接，高温层压后粘接性消失，方便盲槽切割后盲槽内块的去除，盲槽底部洁净、无残胶；层压过程涉及的半固化片，无需开窗，降低了半固化片开窗、叠层对位的时间及成本消耗。

技术领域

本发明属于印制电路板生产领域，尤其涉及利用胶带辅助实现的多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置，可应用于各类盲槽加工。

背景技术

印制电路板盲槽是指未贯穿电路板的腔槽，可作为元器件、围框、散热片等的安装腔体使用，能有效利用印制板内的空间。随着元器件集成化的趋势和组装技术的进步，盲槽型印制电路板也朝着多元化、结构复杂化发展。

目前业界进行盲槽制作的主流方式是采用辅助垫片填充，然后通过机械或激光方式开槽去除垫片来实现的。但现有技术的盲槽加工方法存在相应的缺陷。

例如专利CN101695220B公开了一种带有阶梯槽的PCB板生产方法，针对垫片填充高度差不易控制、容易流胶不易取出的问题，通过在盲槽顶部内层芯板的背面粘贴辅助胶带、盲槽粘接层开窗，然后通过激光切割开槽，去除盲槽内垫片，从而完成盲槽的制作。该专利存在以下不足：1)辅助胶带的准确对位粘贴是一个难点，该专利没有公开其具体的操作方法；2)对辅助胶带的高度有严格要求，需要和粘接层半固化片的厚度相当，才可以起到良好的阻胶效果；3)半固化片需开窗，加工效率较低。

专利CN103391682B公开了一种具有台阶槽的PCB板的加工方法，通过在盲槽处设置胶带和缓冲垫片，盲槽底部盲孔处设置胶带的方式，实现图形化盲槽、且含金属化通孔的盲槽制作。该专利存在以下不足：1)需分别采用胶带和缓冲垫片的方式填充盲槽，填充过程复杂，效率低；2)后续开槽，存在胶带不易去除，容易残胶等问题；3)该专利也没有公开盲槽处设置胶带和缓冲垫片的具体的方法和细节。

专利CN106304696B公开了一种具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法，通过盲槽底部设置耐高温PI胶带阻胶，层压后钻孔金属化，然后控深、去除胶带，实现盲槽的制作。该专利存在以下不足：1)半固化片需开窗，加工效率较低；2)辅助胶带的准确对位粘贴是一个难点，该专利没有公开其具体的操作方法；3)开槽制作时，存在胶带不易去除，容易残胶等问题。

综上可知现有技术中采用垫片和胶带辅助制造盲槽的公开技术和方法，均存在辅助垫片的对位粘贴实际操作实现困难、粘接层或半固化需开窗、开槽后盲槽底部辅助胶带去除困难、容易残胶等不足的问题。

发明内容

为了克服现有技术中上述盲槽加工方法存在的缺陷,本发明提供一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法，实现多层印制电路板盲槽的加工方法，解决现有技术采用垫片和胶带辅助制造印制板盲槽时，辅助垫片对位粘贴困难、效率低、垫片去除容易残胶等不足。

本发明采用的技术方案如下：

一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法，通过在盲槽底部的下子板上预贴辅助胶带，将带有胶带保护的下子板按照预设的盲槽路径进行切割，得到预设盲槽区域内带有胶带岛保护的下子板；

之后将上子板、半固化片和带有胶带岛保护的下子板按从上至下的顺序进行对位叠层和层压，得到整体结构，并再次按照预设的盲槽路径进行切割后得到最终的盲槽结构。

所述胶带岛是指去除下子板上非预设盲槽区域内的胶带后的独立胶带块组。

进一步的，该加工方法包括以下步骤：

(S101)首先在第一子板1上粘贴胶带2；