[发明专利]一种多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置

权利要求书

1.一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，通过预先在上子板的下表面利用辅助胶带进行控深切割，批量制作用于盲槽填充的胶带凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内胶带凸块的批量对位填充；并

在层压切割后，对上子板和其下表面的胶带凸块一起去除，获得加工后的盲槽结构；

所述控深切割是沿预设盲槽路径对胶带进行切割加工，然后揭除非预设盲槽区域的胶带，在第一子板的下表面形成胶带凸块结构，采用控深切割的控制深度为K1，需穿透胶带、到达第一子板内且未穿透第一子板；

所述层压切割是沿预设盲槽周围路径，采用深度控制的加工方法对盲槽顶部的材料进行切割加工；对应的控制深度为K2，需穿透第一子板，到达胶带凸块内且未穿透胶带凸块；

层压中所使用的层压粘接片在预设盲槽位置处设置开窗，开窗尺寸不小于预设盲槽的尺寸；

所述胶带为聚四氟乙烯胶带、具有单面粘性、耐高温的特性，其厚度和层压粘接片厚度相同。

2.如权利要求1所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，该加工方法包括：

(1)在第一子板的下表面粘贴胶带；

(2)对胶带切割，得到批量制作的胶带凸块结构；

(3)对位叠层；

(4)层压；

(5)盲槽切割；

(6)对切割后的盲槽内块去除，得到加工后的盲槽结构。

3.如权利要求2所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，所述第一子板为单面、双面或多层印制电路板的一种，其上表面覆有铜箔，该第一子板用于作为盲槽结构的上子板。

4.如权利要求2所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，所述胶带的平面尺寸大小和第一子板相同，并整体粘接贴合于第一子板的下表面。

5.如权利要求2所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，步骤(3)中提供层压粘接片、第二子板，从上至下按照第一子板、层压粘接片、第二子板的顺序进行对位叠层；

所述第一子板1的下表面附有胶带凸块结构。

6.如权利要求2所述的一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，其特征在于，且层压粘接片的厚度与胶带凸块的厚度相同。

7.一种加工装置，其特征在于，该加工装置用于完成权利要求1-6中任一多层印制电路板盲槽结构的加工方法。