[发明专利]一种多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置

说明书

本发明公开了一种多层印制电路板盲槽结构加工方法和装置，属于印制板生产技术领域。通过预先在上子板的下表面利用辅助胶带进行控深切割，批量制作用于盲槽填充的胶带凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内胶带凸块的批量对位填充；并在层压切割后，对上子板和其下的胶带凸块一起去除，获得加工后的盲槽结构。本发明提供的加工方案解决了现有技术垫片手工填充过程对位困难、效率低的问题，尤其适用包含多个盲槽结构多层印制板的制造，其次通过深度控制开槽去除盲槽内块后，因和盲槽底部直接接触的胶带下表面并不具有黏性，因此盲槽底部洁净、无残胶，避免了现有技术垫片去除存在的效率低、易残胶等不足，也提高了多层板盲槽的质量。

技术领域

本发明属于印制板生产技术领域，具体公开了一种多层印制电路板盲槽结构加工方法和加工装置。

背景技术

印制电路板盲槽是指未贯穿电路板的腔槽，可作为元器件、围框、散热片等的安装腔体使用，能有效利用印制板内的空间。随着元器件和组装技术的进步，盲槽型印制线路板也朝着多元化、结构复杂化发展。

采用辅助垫片填充，然后通过机械或激光方式开槽去除垫片，是目前业界进行盲槽制作的主流方式。

例如专利CN101695220B公开了一种带有阶梯槽的PCB板生产方法，针对垫片填充高度差不易控制、容易流胶不易取出的问题，通过在盲槽顶部内层芯板的背面开窗后粘贴辅助胶带、盲槽粘接层开窗，然后通过激光切割开槽，去除盲槽内垫片，从而完成盲槽的制作。辅助胶带的准确对位粘贴是一个操作难点，且该专利没有公开其具体的操作方法。

专利CN103391682B公开了一种具有台阶槽的PCB板的加工方法，通过在盲槽处设置胶带和缓冲垫片，盲槽底部盲孔处设置胶带的方式，实现图形化盲槽、且含金属化通孔的盲槽制作。该专利存在以下不足：1)需分别采用胶带和缓冲垫片的方式填充盲槽，填充过程复杂，效率低；2)后续开槽，存在胶带不易去除，容易残胶等问题；3)该专利也没有公开盲槽处设置胶带和缓冲垫片的具体的方法和细节。

专利CN106304696B公开了一种具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法，通过盲槽底部设置耐高温PI胶带阻胶，层压后钻孔金属化，然后控深、去除胶带，实现盲槽的制作。该专利存在以下不足：1)辅助胶带阻胶的准确对位粘贴是一个难点，该专利没有公开其具体的操作方法；2)开槽制作时，存在胶带不易去除，容易残胶等问题。

可以看到，现有技术中心现有采用垫片和胶带辅助制造盲槽的公开技术和方法，均存在辅助垫片的对位粘贴实际操作实现困难、开槽后盲槽底部辅助胶带去除困难、容易残胶等不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用胶带辅助完成多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置，解决现有技术采用垫片和胶带辅助制造印制板盲槽时，辅助垫片对位粘贴困难、效率低、垫片去除容易残胶等不足。

本发明采用的技术方案如下：

一种多层印制电路板盲槽结构加工方法，通过预先在上子板的下表面利用辅助胶带进行控深切割，批量制作用于盲槽填充的胶带凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内胶带凸块的批量对位填充；并在层压切割后，对上子板和其下的胶带凸块一起去除，获得加工后的盲槽结构。

具体来说，该加工方法包括：

(1)在第一子板1的下表面粘贴胶带2；

(2)对胶带2切割，得到批量制作的胶带凸块21结构；

(3)对位叠层；

(4)层压；

(5)盲槽切割；

(6)对切割后的盲槽内块去除，得到加工后的盲槽结构。

所述第一子板1为单面、双面或多层印制电路板的一种，其上表面覆有铜箔，该第一子板1用于作为盲槽结构的上子板。